简介：《中国覆铜板技术·市场研讨会》是CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）从2000年开始，每年举办一届的覆铜板专业会议，迄今已达第十四届。从每年的会议规模看，堪称覆铜板行业一年一度的盛会。2008年以前，研讨内容兼有技术和市场部分，2009年开始至今，论文征集内容专注覆铜板技术部分，市场部分的内容改由CCLA举办的《中国覆铜板高层论坛》专题交流，但会议名称一直沿用。

简介：本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述,并对电子电路铜箔供应现况,以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展规划等作了阐述与分析。

简介：2010年初以来,我国玻璃纤维工业生产继续呈现稳步回升的态势,发展形势十分喜人。2008年全球金融危机发生后,玻纤协会及时提出了全行业限产保价措施,各大、中型企业,分别采取停窑、冷修等应对措施。随着世界各国纷纷采取救助对策,全球经济开始逐步复苏。

简介：我国是一个钢铁生产大国，同时也是钢铁消费大国。随着工业化进程的加快．废钢作为钢铁工业的主要原料之一，回收利用是钢铁工业循环经济的重要内容，同时也是我国经济与社会可持续发展的必然选择。

简介：铝灰是不可避免的铝工业副产品，通常铝灰重量能占到电解铝厂的总产量的1％～5％之间，装备有各种压制机头／盘选择方案的ALTEKTARDfS第二代铝灰压制机能有效处理所有颗粒的铝灰，其原理引导着铝熔炼过程中回收铝的新方向，这种装置对于从灰渣中回收铝和降低环境污染有着明显的节能效果。

简介：本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近（2012年）公开的此方面专利的创新思路、手段，以及发明效果的评价方法、结果。

简介：各省、自治区、直辖市工业和信息化主管部门、黄金管理局：黄金是国家实行指导性生产计划的产品。为加强黄金行业管理，推动黄金行业平稳较快发展，经研究，现将2016年黄金生产指导性计划指标（见附件）下达给你们，请按照计划指标组织安排好本省（区、市）黄金生产工作。

简介：本文综述IC封装技术的发展对埋容材料的需求及要求，埋容材料的现状及市场发展，以及存在的缺点。

简介：国家发改委和商务部联合颁布了《外商投资产业指导目录（2007年修订）》，自2007年12月1日起施行。

简介：2012中国国际废料大会暨第三届进口废物原料“境外供货商”和“国内收货人”展览洽谈会于11月6日在宁波闭幕。这次会议由中国出入境检验检疫协会废旧物资再生资源检验检疫分会主办，中国塑料加工工业协会塑料再生利用专业委员会联办。大会吸引了国内外600余人参会、参展和商贸洽谈。

简介：人民币汇率问题，是一段时期以来国际金融领域最为关注的热点之一，一些发达经济体频频在人民币汇率上大做文章。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。

简介：本研究基于微磁无损检测技术，以预制腐蚀缺陷的带包覆层管道为研究对象，分析微磁无损检测技术对于带包覆层管道检测的可行性。首先验证了缺陷大小对检测结果的影响，然后建立了包覆层厚度对磁场强度衰减的影响模型，并利用试验验证了该模型的准确性。研究证明了微磁无损检测技术应用于管道检测的优势，为带包覆层管道腐蚀缺陷的微磁检测技术工程实用奠定了基础。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：湿法炼锌厂的浸出渣是镓、锗的主要二发资源，本文综述了锌浸出渣中镓、锗的主要回收技术及国内外近年来的研究进展．为冶炼厂综合回收镓、锗提供了参考。

简介：研究环氧树脂的红外光谱法快速检测技术,通过化学分析法测定环氧值,采用红外光谱法分析环氧指数,得到环氧指数-环氧值的标准曲线。此标准曲线可测定一定范围内环氧树脂的环氧值。结果表明,此方法测试结果的相对误差小于2.30%,相对偏差小于1.50%,标准偏差为0.58,能够达到与化学法接近的准确度和精密度。该方法简单、快捷、环保,较适合环氧树脂的自动化检测,在航空航天领域具有很好的应用前景。

简介：近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。

简介：本文阐述了粉体改性技术在覆铜板中的应用,分析了为什么覆铜板用粉体需要改性,分析了改性粉体与树脂结合的机理,对比了非改性粉体与改性产品在覆铜板中的优劣势,结果表明覆铜板用粉体未来发展的趋势一定是对粉体进行表面处理。改性粉体具有明显的优势:改性粉体能赋予覆铜板更好的耐湿性,耐热性,抗沉降性,性能均一性,流动性,半固化片表观,层间结合力,机械性能等。经过大量的实践表明,在综合成本上,改性粉体较非改性粉体具有明显的优势。

简介：本文概述了液态熔融渣的来源、分类、性质及组成,并对其进行了简单的能量回收估算;对液态渣的回收利用的现状、工艺技术及未来前景进行了进一步的论述,进一步阐明了在降低投资、运行成本的前提下,进行液态渣显热回收,同时要兼顾副产品适合市场需求,以提高经济效益规模。显热回收技术要以适合冶炼工艺为前提,从自动化生产线的角度设计工艺,使核心技术与设备通用化、标准化、系列化。

简介：综述透明导电ZnO薄膜制备技术的发展状况.ZnO薄膜材料具有高稳定、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其柔性村底的应用,有望在太阳能电池领域取代传统使用的ITO膜.