简介:当前人工智能技术产业正处于快速发展期,国内外企业正积极布局技术创新、应用创新,加速构建人工智能应用生态壁垒,推动人工智能技术的规模化应用落地。谷歌作为全球人工智能产业的领导者之一,近年来为抢占人工智能应用生态构建先发优势,基于安卓体系开展了一系列创新。本文主要介绍了谷歌近年来在人工智能应用生态构建方面的重要创新,并由此分析研究当前全球人工智能应用产业的发展现状及特征,总结梳理我国产业未来的升级方向与发展建议。
简介:ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。