简介:表面组装已成为一种成熟的工艺,并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较,表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度,改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了:ODT成本及提高了可靠性。此外,多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如:印制板两面的混装元件),如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量,那么,适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外,可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。
简介:摘要:本文以出口泰国机车构架框架拼接时各梁形成的几个关键尺寸入手,既要保证后续焊接收缩后的构架整体加工尺寸,又要保证全熔透焊缝的焊接质量,从铆工组装工艺规程进行了简要的分析和介绍。