简介：用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片，因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。

简介：随着系统仿真技术的快速发展，复杂电磁环境（CEME）已然引起人们的广泛关注，CEME仿真对于雷达预警、体系对抗、移动通信、GPS定位等都有重要作用。首先对于二维抛物方程（2DPE）的推导过程及离散过程进行介绍，并对2D电磁传播的衰减过程进行了仿真。其次，基于2DPE法，研究了并行度高的准三维抛物方程（quasi-3DPE）仿真方法。最后，通过仿真案例，验证了准三维法仿真的三维效果和并行效率，总结比较了3DPE和quasi-3DPE法的计算效率和精度，并借助商业电磁仿真软件WirelessInsie验证了quasi-3DPE法的传播损耗仿真精度。

简介：设计了一种小型化的LTCC低通滤波器，采用LC集总元件完成原理图的设计与仿真，使用HFSS完成滤波器结构的三维电磁场仿真，最终在LTCC~艺线上完成加工制作。LTCC滤波器使用介电常数7．8、损耗角为0．006的生瓷片，内部导体电路印刷使用配套的银浆料，最终尺寸为3．2ram×1．6mm，厚度为1．4mm，达到小型化的目的，可应用于移动通信等领域。

简介：以故障仿真分析为核心的可靠性与性能一体化设计分析技术,是一项电子产品研制阶段及时发现设计缺陷并有效提升产品固有可靠性的重要技术.简要回顾了相关技术的发展,分析了高可靠电子产品对该技术的需求,阐述了应用电子设计自动化（EDA）工具实现电路性能和可靠性的一体化设计的技术流程,给出了以故障仿真分析为核心实现电路一体化设计的思路.最后着重介绍了建立电路可靠性与性能一体化设计与仿真分析环境时面临的故障建模、故障注入、故障判别、数据接口、仿真效率等关键技术的解决方法,为该技术实现工程实用性提供了重要支持.

简介：<正>作为一个电子信息时代的地球村村民,你对身边各色各样诸如iPhone、iPad等时尚消费电子产品一定不会陌生,甚至对制造它们的富士康们也耳熟能详,你或许知道iPhone、iPad是如何生产出来的,但你肯定不知道哪些制造出价值数百亿美元的iDevice的设备又是谁制造的。这个问题其实并不难回答,正如同机器是由机床生产出来,而机床是由装备制造厂家生产一样,电子产品行业也有自己的装备产业——电子装备产业,而本文的主角——劲拓自动化设备股份有限公司(以下简称"劲拓"),正是