简介：采用电导率、显微硬度、扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）研究Al-0．30Zr与Al-0．30Zr-0．08Y合金的微观组织与性能。铸态Al-Zr-Y合金中微米尺度初生Al3Y相通过共晶反应在晶内和晶界上同时生成。在Al-Zr-Y合金中，Y明显加速了Al3Zr（Ll2）的析出动力学。由于较大体积Al3（Zr，Y）析出相的生成，Al-Zr-Y合金的电导率明显高于Al-Zr合金的。在Al-Zr-Y合金中观察到了高密度的弥散球状Ll2结构Al3（Zr-Y）析出相。Al-0．30Zr-0．08Y合金具有比Al-0．30Zr合金更强的抗再结晶能力。

简介：电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL(覆铜箔板)同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。

简介：1.2014年全国覆铜板的总产能、产能利用率、产量测算根据覆铜板行业协会(CCLA)调查,按照可比企业的数据以及对行业情况的了解、估算,2014年中国大陆各类覆铜板生产能力达到7.67亿平方米(表1),年增长率达7.73%。其中刚性CCL(含金属基CCL)占86.2%。估算2014年全国各类覆铜板的生产能力如表1。在2013年各类覆铜板产量的基础上,参

简介：采用简单的化学沉积结合KOH碱刻蚀的方法，在导电玻璃（FTO）上生长ZnO纳米棒阵列（ZnONRs）。用X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、电流-电压（I-V）曲线对所得样品的晶型、形貌及光电性能进行测试，结果表明：ZnONRs呈纤铅矿型；ZnONRs的形貌及光电性能与KOH的浓度及刻蚀时间密切相关，经0.1mol/LKOH刻蚀1h后可得到排列高度有序且分布均匀的ZnONRs；KOH刻蚀后的ZnONRs与未刻蚀前高密度的ZnONRs相比，其光学性能得到提高。0.1mol/LKOH刻蚀1h的ZnONRs作为太阳能电池的光阳极，其光电转换效率、短路电流、开路电压较未刻蚀的ZnONRs分别提高了0.71%、2.79mA和0.03V。

简介：通过在零件上取小试样进行拉伸及拉-拉疲劳性能测试,分析研究热等静压＋挤压＋等温锻（EX）及直接热等静压（HIP）两种工艺在模拟服役条件下对FGH95合金力学性能的影响。结果表明,EX试样抗拉强度的稳定性高于HIP试样。从线性回归应力寿命（S-N）曲线中可以得到,在给定的循环载荷条件下,EX试样失效前承受的循环次数更多,分散性更小。断口断裂特征表明,EX工艺条件下合金以塑性断裂机制为主,而HIP工艺条件下以脆性断裂机制为主。

简介：研究了对带包覆层管道的内部腐蚀进行脉冲涡流检测时，接收线圈的位置变化对检测灵敏度的影响，进行了探头置于激励线圈下不同位置的有限元仿真和试验研究。有限元仿真结果表明：在轴向和周向2个方向都是当检测线圈位于激励线圈边缘正下方时检测效果最好，其灵敏度分别为0.61、0.60。验证试验表明：在轴向和周向2个方向上，最佳检测位置都是位于激励线圈边缘正下方，其灵敏度分别为0.26、0.27。试验结果与仿真结果基本一致，表明接收线圈在激励线圈外边缘正下方附近时，检测灵敏度达到最大。研究结果有助于带包覆层管道腐蚀的脉冲涡流检测的传感器设计。

简介：在硫代硫酸盐浸出液中人工加入砷黄铁矿以了解砷黄铁矿在硫代硫酸盐浸金过程中发挥的作用。通过热力学计算、矿物溶解行为实验、浸出实验和XPS分析,研究砷黄铁矿对硫代硫酸盐浸金过程的影响。结果表明：砷黄铁矿对硫代硫酸盐分解过程有催化作用,随着砷黄铁矿用量的增加,硫代硫酸盐的消耗量增加,而在金表面生成的钝化膜则会显著降低金的溶解量。XPS分析结果表明：金表面的钝化膜由Cu2S或者Cu（S2O3）35-、元素S、FeOOH和砷酸铁构成。向浸出液中加入添加剂可以降低砷黄铁矿对硫代硫酸盐浸金过程的不利影响。研究结果表明：在含有砷黄铁矿的硫代硫酸盐浸金过程中,添加剂羧甲基钠（CMC）和磷酸钠（SHPP）都可以在降低硫代硫酸盐的消耗的同时增强金的溶解。

简介：采用金属催化的气相合成法制备高纯度单晶钨纳米线材料,采用分子动力学方法进行拉伸模拟计算,分析〈100〉、〈110〉、〈111〉3种典型晶向下单晶钨纳米线的拉伸应力-应变曲线及其微观变形结构,揭示晶向对单晶钨纳米线拉伸破坏机理的影响。结果表明：3种晶向均具有弹性、损伤、屈服、破坏等4个阶段,其中〈100〉晶向还具有独特的屈服后强化阶段和两次应力突降阶段。晶向对单晶钨纳米线弹性模量的影响较小,对抗拉强度、屈服强度和延展性的影响较大,主要取决于不同的原子表面能和主滑移面。计算得到的单晶钨纳米线的弹性模量值与实测结果吻合较好。

简介：采用末端淬火实验、光学显微镜（0M）、扫捕电镜（SEM）和透射电镜（TEM）研究均匀化时间对7085铝合金淬火敏感性的影响。结果表明，均匀化时间从48h延长至384h，淬火敏感性有所增加，端淬试样经人工时效后硬度的最大差值从5．2％增加到6．9％。均匀化时间延长对晶粒组织没有影响，但促使丁相的溶解，增加Al3Zr弥散粒子的尺寸，减小其密度。慢速淬火时，在晶内的Al3Zr弥散粒子上能观察到一些尺寸较小的淬火析出η相，这降低了时效后的硬度。Al3Zr粒子特征的变化对淬火敏感性影响很小。

简介：为了降低电解脱硫成本,采用NaOH溶液作为电解液,研究电解液循环对铝土矿电解过程的影响。研究发现随着电解液循环次数增多,电极腐蚀程度、电解电压、脱硫率及母液pH值均无明显变化。另外,电解后电解液中含有一些过渡态的含硫离子,如S2O3^2-和SO3^2-,最终被氧化为SO4^2-溶于水中,这些离子的生成不影响电解液的回收利用。

简介：采用分子动力学模拟相同的孔洞总尺寸不同等间距孔洞的数量对多孔铝演变行为的影响。结果表明：在孔洞形状尺寸相同的情况下,随着等间距孔洞数量的增多,导致体系被拉开时间缩短,体系更容易被拉开;含孔洞的体系在加载过程中孔洞演变行为（裂纹尖端无序→尖端钝化→晶格畸变→母裂纹产生子裂纹）中的持续时间越来越短、波动次数越来越小。

简介：对于有机卤代物的电化学还原,银基纳米催化剂显示出优异的催化活性。采用简单的化学还原法制备Ag-Ni纳米颗粒（NPs）,并采用X射线衍射、紫外-可见光谱、透射电镜以及能量散射谱等方法对制备的纳米催化剂进行表征。采用循环伏安法、计时电流法以及电化学阻抗谱在有机介质中研究Ag-Ni纳米颗粒对苄氯还原的电催化活性。结果表明：Ni元素的加入可明显减小Ag-Ni纳米颗粒的尺寸,使苄氯的还原峰电位φp正移且增加Ag-Ni纳米颗粒的催化活性。然而,当Ni的含量大于一定值后,Ag-Ni纳米颗粒的催化活性反而降低。同时,对Ag-Ni纳米颗粒的协同催化效应进行探讨。

简介：本文研究了不同软化点的线型酚醛树脂对覆铜板生产工艺及制品性能的影响,表明低软化点的线型酚醛树脂有利于改善胶液对玻纤布的浸润性,并可拓宽半固化片的层压作业窗口;高软化点的线型酚醛树脂则有利于提高覆铜板的玻璃化转变温度和高温刚性。

简介：为了研究退火温度对镁合金和铝合金结合层的影响,提高扩散层的性能,采用真空扩散结合的方法焊接镁合金（AZ31B）和铝合金（6061）,然后依据热处理理论在电炉中进行退火处理。应用扫描电子显微镜对焊接层的组织进行观察,利用X射线衍射技术测量残余应力,借助EPMA检测元素分布。此外,还分别测量材料的抗拉强度和硬度。结果显示,扩散层随着热处理温度升高而变宽。相比之下,在250℃退火处理后的试样残余应力值最低,抗拉强度最大。结合实验结果,250℃是镁合金和铝合金扩散结合件的最适退火温度。

简介：分析了铸态和挤压态ZK60-xGd（x=0-4）合金的组织和相组成，测试了其拉伸力学性能。结果表明，随着Gd含量的增加，铸态组织逐渐细化，Mg-Zn-Gd新相逐渐增多，而MgZn2相逐渐减少直至消失，第二相趋于连续网状分布于晶界处；当Gd含量不超过2.98%时，铸态室温拉伸力学性能稍降低。经挤压比λ=40和挤压温度T=593K的挤压后，组织显著细化，平均晶粒尺寸逐渐减至ZK60-2.98Gd合金的2μm，破碎的第二相沿着挤压方向呈带状分布；挤压态的拉伸力学性能均显著提高：298和473K时的抗拉强度分别从ZK60合金的355和120MPa逐渐提高至ZK60-2.98Gd合金的380和164MPa。挤压态拉伸断口呈现典型的韧性断裂特征。

简介：为了明确热HCP马氏体对CoAl和CoNi合金形状记忆效应的作用,研究CoAl和CoNi合金形状记忆效应(SME)与应力诱发马氏体和热HCP马氏体之间的关系。采用原位金相观察合金深冷前后热诱发马氏体的变化,并研究其对应力诱发马氏体和形状记忆效应的影响。结果表明,CoAl和CoNi合金的形状记忆效应都来源于应力诱发HCP马氏体,热马氏体对两者形状记忆效应的贡献都是强化基体。CoAl合金形状记忆效应高于CoNi合金的原因是Al原子对基体更强的固溶强化作用导致CoAl合金基体强度高于CoNi合金强度。

简介：为了研究夹杂物尺寸对粉末高温合金低周疲劳寿命的影响,将夹杂分别位于试样中心、表面、亚表面并改变其尺寸,研究同一位置下,不同夹杂物尺寸对应力应变分布的影响,结果表明:当夹杂物界面上不含微孔洞时,夹杂物与基体尺寸比例在实验室尺度(1:25)到工程尺度(1:10000)范围内,夹杂物尺寸对应力应变影响很小;工程实际中,缺陷往往会与基体形成不完好的连接界面,即初始损伤破坏——微孔洞。缺陷对寿命的影响原因:夹杂物尺寸越大,它与基体的界面就越大,出现不完好连接和缺陷的概率就会增加,容易在界面处产生初始损伤破坏;当夹杂物界面上含有微孔洞时,随着夹杂物尺寸变大,界面正应力明显增大,界面切应力微弱减小,基体最大正应力和最大塑性应变均明显增大。

简介：本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag-xP-yMg和Cu-xSn-yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热率和软化行为的影响.尽管Cu-0.1Ag-xP-yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当.

简介：在室温下采用透射电子显微镜中汇聚的电子束辐照多壁碳纳米管。结果表明,在能量为100keV的电子束辐照下除了碳纳米管管壁有一些弯曲外没有其他结构被破坏;当电子能量增加到200keV时,纳米管有明显的损伤,可以观察到纳米管的无定型化、纳米管外壁的凹坑和缺口。200keV的电子束辐照还能形成碳洋葱和2根多壁纳米管的焊接。多壁碳纳米管的离位阀能为83~110keV。能量超过阀能的电子束可以很轻易地损伤纳米管而低于阀能的电子束则很难损坏纳米管,其损伤机理为溅射和原子离位。

简介：采用7A09铝合金过热处理工艺实验,研究其过热显微组织形态;采用4种锻造温度（440、460、480、500℃）对应3种变形程度ε（45%、68.3%、76.7%）进行了锻造实验,分析了锻造温度和变形程度对锻后晶粒组织的影响。过热处理工艺实验研究表明,随着加热温度的升高、保温时间的延长,晶粒变大;在加热温度440℃保温时间6h后锻件的显微组织图上出现了织构组织,在加热温度500℃保温时间10h后过烧现象明显;锻造工艺实验研究表明,获得锻后晶粒细小组织的最佳锻造工艺参数是锻造温度440℃和变形程度76.7%。