简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

简介：随着SAR成像向高分辨率、大测绘带发展，ωK算法应用越来越广。Stolt插值作为ωK算法核心，运算量大同时对计算精度要求高，传统的DSP已很难满足实时处理要求，多核多DSP并行处理是一个重要发展趋势。介绍了一种基于TMS320C6678通用信号处理平台，该处理器内置8核，定点、浮点处理能力强，并以此平台论述了Stolt插值多核多DSP并行实现。程序同时采用了DMACHAIN技术来实现数据存取，降低了数据存取时间，有效地提高了系统实时性。

简介：脉冲多普勒（PD）雷达是在动目标显示雷达基础上发展起来的一种新型雷达体制，这种雷达具有同时测距和测速能力。该体制雷达的常规测量方法是利用回波强度最大采样点来确定目标信息，但测量误差较大，已不能满足对测量精度要求较高的现代火控雷达等的需求。为此提出了一种对目标回波主瓣面积作梯形近似并插值估计出回波强度真实最大值点位置的方法——插值法，该方法从回波波形的特点入手，原理简单易懂，可在计算量增加不大的情况下大大提高测量精度，仿真结果验证了其有效性。

简介：在很多人的印象中，日产公司总裁兼CEO卡洛斯戈恩是业界不多的对混合动力持“谨慎”甚至怀疑态度的高管。然而，日产最新公布的6年环保计划中，却明确提出将在2015年推出插电式混合动力车的计划。对此，人们不禁要问，戈恩在新能源态度上的变化，是在向市场妥协，还是要向对手宣战？

简介：鉴于降雨引发通信衰减，对工作在C，Ku和Ka等较高频段的卫星通信产生较大影响。首先，通过ITU组织的降雨衰减预测（ITU-R）模型分析了雨衰，并得到固定频点上的雨衰；其次，根据实际应用环境及需求，提出了一种基于抛物插值的计算方法，该方法将雨衰计算推广到任意频率，且计算量小，准确度高；最后，对实例计算结果进行了分析，验证了该方法的有效性。

简介：铟泰公司的新植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。

简介：随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。

简介：新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。

简介：三次样条插值是数值分析中插值问题的一个重要算法,主要解决的问题是已知原曲线上一些离散的点处函数值及端点处导函数值,从而得到曲线方程数值解的过程。该算法根据已知条件不同而分为三转角方程和三弯矩方程两种方法,文章主要讨论三转角方程算法原理及实现。

简介：在空间阵列测向机理和空间采样协方差矩阵分析的基础上，提出了在非最小冗余阵列设置的情况下，利用一些先验信息，采用自适应迭代的测向方法，以提高信号的测量精度。同时。本文通过计算机仿真实验证明该方法的正确性和可行性。

简介：概述了利用激光辅助植晶（LAS）机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性，可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。