简介:今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林全堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。
简介:在众多工业产品的生产过程中,清洗常常是一道不容忽视的重要工序.这不仅仅是因为清洗质量的好坏对产品制造过程中的良品率、最终产品的特性参数,乃至产品出厂后的使用寿命和可靠性等都有直接的影响,而且由于清洗使用的清洗剂是化学药品,考虑不周和使用不当都有可能会在环境、消防、人员健康等方面埋下极大的隐患;再加上有原ODS清洗的情况作比较,以及ODS清洗的改造受企业现有条件的局限等,因此在ODS清洗改造项目的实施过程中,企业对新清洗剂的要求是全面的、从严的,有时甚至是苛求的;对新清洗剂的认定也是慎之又慎的;然而,用户一旦认定了某厂的某种清洗剂可以替代使用,却也会将其纳入企业的产品质量保证体系中,不会轻易更换.