简介：介绍了UPS采用电压源逆变器模块的并联运行，以及构成N+m冗余结构进行供电的优点，阐述了几种传统的并联均流电路，讨论了各种方式下的工作过程及优缺点，并对均流技术的发展作了展望。

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简介：文章以罗克韦尔自动化公司所属的A-B（艾伦-布拉德利）公司的SLC500产品与西门子变频传动产品SimovertMasterdrives实现现场总线通讯为例,介绍了MVI46-PDPMV1的配置方法及注意事项。

简介：2008年上半年全国电信业务收入平稳增长，移动用户突破6亿户。一、主要指标发展情况1．业务总量和业务收入2008年上半年，全国电信业务总最累计完成10953．1亿元，比2007年同期增长25．9％；电信业务收入累计完成3987．9亿元，比2007年同期增长9．2％。

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简介：<正>北京-电子设计创新会议(EDICON2014)─2014年4月9日─Peregrine半导体公司是射频SOI(绝缘体上硅)技术的创始人、先进的射频解决方案之先驱,今天,在电子设计创新会议(EDICON2014)上,宣布UltraCMOSGlobal1在大中华地区首次亮相。UltraCMOSGlobal1是行业中第一个可重构射频前端(RFFE)系统。由于在一块芯片上集成了射频前端(RFFE)的所有元件,Ul-traCMOSGlobal1是单一平台的设计──一个SKU,全球使用──能够在全球所有地区运作。该系统包括产业界第一个LTECMOS功率放大器(PA),它

简介：据信息产业部最新统计数据显示，今年1～7月，全国通信业务总量完成6795．6亿元，比上年同期增长24．8％；通信业务收入完成3636．9亿元，比上年同期增长10．8％。

简介：易观预测,2004年中国小灵通用户仍然将保持高速发展,将新增加3000万用户,2005年以后,小灵通用户的发展将逐步放缓,预计到2007年年底,中国小灵通用户总数将超过1亿.

简介：作者勃勃赵赵名人访谈努力促进中国电子封装事业繁荣发展快速反应、真诚务实是华天发展的法宝期(页)五(1)六(1)专家论坛电子封装技术的新进展新型微电子封装技术知识经济下的管理变革与创新NewICPaekage,assemblytechniquebymeansofa“blind”Alignment“fliP一ehiP”methodandassemblingfaeilities张蜀平高尚通文」逸明郑宏宇杨克武钱枫林VladimirV.Novikov一(3)一(10)三(1)四(1)Top企业报道瑞萨;加强中国市场的整体统一管理战略瑞萨的Slp(Solution

简介：蒙山台转播中央一套中波节目的主机是哈广GZ-G1K-Ⅲ型发射机,由于其智能显示屏、板损坏,无法显示发射机的正常工作状态,发回厂家维修,改用GZ-G1K-Ⅰ型备机工作,在工作一天后,备机也出现故障,在临时使用

简介：随着通信技术的发展和新业务的不断涌现，传统的移动用户已不满足于简单的语音、短信和低速数据业务。用户需求的变化推动了移动宽带化的迅速发展。目前，3GPP／3GPP2已经制定了1xEV—DO（Rev0、A、B）、HSDPA／HSUPA（统称HSPA）等技术标准，凭借这些标准，用户可在移动环境下实现宽带数据传输。

简介：确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTARCVF1酸铜电镀工艺。CUPROSTARCVF1专为在垂直直流电应用中填充盲微导孔并同时电镀通孔而设计，其填充了遍布表面的盲微导孔，从而完全排除了产生空穴及夹带湿气或残渣的可能性，并同时大大减少了与”在连接盘中导通孔”（via—in—pad）应用相关的焊点空洞面积。

简介：4月14日，国家广电总局召开广播电视村村通工作紧急电视电话会议，厂电总局副局长张海涛同志出席会议并讲话。

简介：近日，VIVO宣布在巴西的SaoPaulo地区和RiodeJaneiro地区推出3GCDMA20001xEV—DO网络，设备由Lucent提供。该网络可以为便携式电脑和配备了1x—EV—

简介：据IDC报道，亚太平洋地区除日本以外的3G移动用户预计将从2004年的1050万增加到2009年的1亿4260万。年增长率为68．5％。

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简介：赛灵思（Xilinx）宣布其Zynq-7000AllProgrammableSoC系列的峰值处理性能提升至1GHz，同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图形处理应用的系统价值，从而充分满足医疗以及有线与无线设备领域计算密集型系统的要求。

简介：一、主要指标发展情况1．业务总量和业务收入2006年1～4月，全国通信业务总量完成4677．1亿元，比2005年同期增长24．6％。其中，电信业务总量4444．5亿元，增长25．0％；邮政业务总量232．5亿元，增长17．2％。