简介:摘要:本文综合分析了跨层盲孔技术在高密度互连(HDI)存储器线路板中的实际应用。通过这项技术,线路板的线路密度得到显著提高,同时整合度也得到优化。此外,跨层盲孔还助力优化了电气性能,通过缩短信号路径,减少信号延迟和衰减,有效提升了数据传输速度和准确性。在经济方面,跨层盲孔技术的使用降低了生产成本,并通过减少物理缺陷,提高了产品的可靠性和制造良率。总之,跨层盲孔技术为存储器线路板设计提供了一种高效、经济的解决方案,展示了其在现代电子制造中的关键作用。
简介:本文就运用于某型号雷达中,微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28,制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管控技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术,以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。