简介：
简介：<正>恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V)近日推出首款采用1.1-mm×1-mm×0.37-mm超薄DFN(分立式扁平无引脚)封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成,其中包括低RDsonMOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借其超小外形和高性能,非常
简介：无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。
简介：中国有三个理由对GNH(或GNC)敞开怀抱：中国不光要成为GNP大国，而且要建设全面的小康社会；中国不光要成为世界制造业的一个重要基地，而且要成为文化出口国；中国不光要在信息产业中搏取中下游的IT利润，而且要搏取产业链更高端的利润。
IT小人物的创业梦想 无惧风险是低学历者的第一桶金
恩智浦推出首款采用1.1-mm2无铅塑料封装的3A晶体管
优化您的焊接工艺以及为无铅工艺做好准备 CCF推出回流焊接工艺技术培训课程协助您
文化信息产业——一个喷涌中的财富新源泉：全面小康与财富的重新发现——从“国民幸福总值”看创富潮流转向
