简介：概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点，使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。

简介：消费者要求产品更小、更快、更便宜、更加可靠。电子制造商必须生产出输入／输出数量越来越多、密度更高的器件，同时缩小尺寸。因而在制造方面提出了很多挑战，而且成品的工作温度升高。这些问题加上消费电子产品是工作在富有挑战性的环境，这些都表示BGA元件可能存在的空洞对成品的可靠性提出了挑战。

简介：随着航空事业的不断发展,低空全面开放已成为必然趋势。基于OFDM通信信号的外辐射源雷达可以有效实现低空飞行监管,具有高定位精度和低费效比的优势。首先研究MQAM-OFDM的调制特性,分析其在无源探测中的优越性;然后分析其模糊函数,论证出其在无源探测中的可行性;接着根据回波模型作自适应滤波,以抑制DPI和MPI;最后针对模糊函数的＂旁瓣尖峰＂和残余噪声提出一种基于平滑滤波器的处理方法。此方法简单可行且能够有效抑制干扰、滤除噪声、改善信号质量。

简介：

简介：一、前言：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的GMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。

简介：介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。

简介：此系列手机为我们维修人员提供了一个非常方便的工程模式。很多资料都介绍了按*789长按#进入工程模式，再按4、1可查看信道场强。但并不知道具体怎么看，下面给大家介绍一下信道场强的具体含意：

简介：

简介：本文主要介绍了低烟无卤阻燃色条光缆的研制，包括该产品的护套工艺流程、低烟无卤阻燃护套料的性能、对挤出机的要求、烘干工艺、温度控制、色母料配比、色条缆模具设计等。

简介：在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。

简介：

简介：单站无源定位技术具有隐蔽性强、设备量小及系统相对独立等优点，有着较强的实用价值。以往人们对运动单站无源定位技术研究较多，而对固定单站无源定位技术研究相对较少。针对此种情况，文章对固定单站对运动目标的无源定位技术的基本原理进行了分析，并提出了多普勒变化率、到达角变化率等定位参数的测量方法。

简介：本文阐述了无源超视距侦察系统中所用的对流层散射原理,探讨了基于对流层介质散射传播对无源超视距侦察的影响,分析了影响超视距无源侦察系统侦察距离的主要因素,并结合散射损耗指标理论分析,给出了实际工程估算方法。在此基础上,介绍了超视距侦察工程样机的原理设计与实施要点。

简介：电磁环境状况直接影响社会生活的质量及人体健康。为了能够准确获取异常电磁信号的位置,经过分析我国电磁环境监测的发展现状,提出一种利用三基线干涉仪相位差变化率来实现对异常电磁信号定位的新方法,并对该方法进行精度分析。结果表明,在允许误差范围下,该方法具有良好的定位精度。

简介：介绍了光无源器件偏振依赖损耗的几种测试方法,并对它们的优缺点进行了比较.

简介：在电机轴上无机械速度传感器的可控交流电机驱动，由于其低廉的价格和较高的可靠性，一直备受关注。为了取代传感器，它通过测量定子电流和电机端电压得到转子速度信息。矢量控制传动需要估计定子或转子磁通基波的大小和空间位置。为此需要使用开环估计器或闭环观测器，它们在准确性、鲁棒性以及对模型参数变化的敏感性等性能上均不相同。通过信号注入即利用电机的各向异性，可以获得零速范围附近的动态性能和稳态速度精度。本文使用复杂空间矢量的信号流程图来形象地描述交流电机无传感器的控制系统。

简介：2元器件引线（端头）的无铅化元器件引线（端头）的无铅化就是将其引线原来使用的Sn／Pb焊料等可焊涂复层，用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑，对元器件引线（可焊端头），根据引线的芯线构造的不同，可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理，实现无铅化焊接。对元器件引线（可焊端头）镀层的要求是：无铅，抗氧化，耐高温（260℃），与无铅焊料生成良好的界面合金层。

简介：外辐射源雷达利用第三方信号作为照射源来探测目标，参考通道中的信号重构和监测通道中的杂波抑制是外辐射源雷达信号处理流程中的关键部分。主要讨论了OFDM波形照射源信号，并从理论上分析了采样定时偏差在参考信号重构、时域杂波抑制和匹配接收性能的影响。理论分析和仿真表明，采样定时偏差的存在会减少重构后的参考信号和监测信号的相关性，降低时域杂波抑制性能以及匹配接收的目标信噪比。基于WiFi信号帧结构的特点，提出了一种对采样定时偏差估计和补偿的方法，并在实测数据中验证了该方法的有效性。

简介：随着电信业务发展进入＂新常态＂、互联网＋概念不断推进＂两化融合＂,以及中国＂一带一路＂战略宏图的铺展,电信网络及业务的转型发展,正面临前所未有的挑战和机遇。如何重塑传统的电信网络,使之向具备＂无障的智能,无限的通路＂特点的未来＂无极网络＂演进？如何应对云计算及网络虚拟化带来的业务挑战？如何把握互联网＋带来的两化融合发展新契机,推动传统行业的网络变革？

简介：概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.