简介:刚化学方法在水性和无水介质中合成聚(2-氯苯胺)(P2ClAn)、聚呋喃(PFu)传导性均聚物及复合物并研究丁艇性能。聚合物及其复合物的特征通过了红外光谱、紫外一可见光吸收光谱、热重分析、示差扫描址热法、扫描电镜、磁化率、电导牢测试。研究发现PFu/P2ClAn复合物的热稳定性比P2ClAn/PFu复合物和各自均聚物的要好。按照Gouy等级测试的方法,均聚物及其复合物的传导性机理本质上是极化子和双极化子。研究发现复合物电导率和磁化率值的大小受其客体聚合物含量的影响。P2CLAn/PFu(ω(PFu)=55.8%)电导率为3.21×10^-3S/CM,比各自聚合物的要高(σPFu=1.44×10^-5/CM,σP2CIAn=1.32×10^-5S/CM)。改变复合物合成顺序可以改变电导率、形态特征和热性能。
简介:合成一种新型的脂环族三官能团环氧化物1,1-双(2,3环氧环己基氧甲基)-3,4-环氧环己烷(Ⅱ)及其母体1,1-双(2-环己烯基氧甲基)-3-环己烯。它的化学结构己被红外光谱,元素分析及氢核磁共振所验证。当使用1,3,5-三乙基六氢-均-三嗪作促进剂,4-甲基六氢苯二甲酸酐为固化剂时,Ⅱ可以很容易被固化。固化物的物理性质用热机械分析、热解质量分析法及动态机械分析来检测。在同样固化条件下,将Ⅱ与巳商业化的二环氧化物ERL-4221作比较。Ⅱ的固化物有较高的玻璃化温度(198℃),较高的交联密度(2.08×10^-3mol/cm^3)及较低的热膨胀系数(6.2×10^5/℃),Ⅱ在现代微电子应用中将是一种非常有前景的封装材料。
简介:以Ti(OBu)4和内蒙古杭锦2^#土为主要原料,Sr(NO3)2为掺杂剂,采用溶胶-凝胶法制备了一系列Sr元素掺杂改性的TiO2/杭锦2^#土复合光催化剂,并用X射线衍射、傅立叶红外光谱和扫描电子显微镜等对样品进行了表征。紫外光照射下,以亚甲基蓝水溶液为光降解体系,考察了Sr的掺杂量和热处理温度对光降解率的影响,结果表明,Sr的掺杂量为0.5%,焙烧温度为500℃条件下制得复合物的催化活性明显优于相同条件下的TiO2/杭锦2^#土。该复合物催化剂的优点是易于从分散体系中分离和可循环使用。
简介:四氧化四银(Tetrasilvertetxoxide,Ag4O4)是一种具有活跃电子、反磁性和半导电性的分子晶体,可与表面裸露的蛋白质-N基(-NH,-NH2)和-S基(S-S,-SH)发生热力学吸附并触发氧化还原反应,改变微生物蛋白质构象而起到抑菌效果,具有潜在应用价值。为了开发基于纳米高价银氧化物的生物医用材料,采用软化学方法制得Ag4O4,并利用扫描电镜、纳米粒度与电位分析仪、X射线衍射仪、热分析仪和激光显微拉曼光谱仪对其理化性质进行了表征,利用抑菌圈法和液体光电比浊法对其抗茵性能进行了评价。结果表明,实验制备的四氧化四银性质完全符合预期,抗茵性能优良,为进一步研制抗菌性能良好的医用材料提供了有益借鉴。