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  • 简介:覆铜板(CopperCladLaminate,简称CCL)是电子工业的基础材料,主要用来加工制造印制电路板(PCB),广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后,经过二十多年的快速发展,我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

  • 标签: 纸基覆铜板 阻燃型 印制电路板 环氧 酚醛 基础材料
  • 简介:提出一种管材成形新工艺:固溶处理→颗粒介质内高压成形→人工时效。通过热处理工艺调整合金变形前后的力学性能,应用颗粒介质内高压成形技术实现件塑性成形,以期建立一种工艺实施简便、设备要求较低、产品设计灵活的高强铝合金件加工方法。结果表明,固溶温度560℃且保温时间120min时,合金伸长率提高了313%,但强度和硬度大幅减低;对合金进行固溶后时效处理,当人工时效温度180℃且保温360min时,合金塑性下降,强度和硬度等性能指标恢复至固溶前状态,确保成形零件具备母材力学性能。此工艺方法使AA6061挤压管材的最大胀形率提高了25.5%,件材料性能达到了原材料的性能指标。

  • 标签: AA6061合金 内高压成形 热处理 强化机制
  • 简介:在室温下采用透射电子显微镜中汇聚的电子束辐照多壁碳纳米。结果表明,在能量为100keV的电子束辐照下除了碳纳米管管壁有一些弯曲外没有其他结构被破坏;当电子能量增加到200keV时,纳米管有明显的损伤,可以观察到纳米的无定型化、纳米管外壁的凹坑和缺口。200keV的电子束辐照还能形成碳洋葱和2根多壁纳米的焊接。多壁碳纳米的离位阀能为83~110keV。能量超过阀能的电子束可以很轻易地损伤纳米而低于阀能的电子束则很难损坏纳米,其损伤机理为溅射和原子离位。

  • 标签: 多壁碳纳米管 电子束辐照 形貌 损伤机理
  • 简介:远场涡流技术由于不受集肤效应的限制,其可实现原位检测的优点成为解决大厚度非磁性金属平板的有效途径。在前期研究工作基础上,介绍了新型非磁性平板构件脉冲远场涡流传感的设计原理,并仿真分析了基于连通磁路传感对不同走向缺陷及不同厚度平板的检测能力。结果表明:将脉冲远场涡流技术应用至非磁性金属平板检测时,检测信号所受扰动主要是缺陷对感应涡流的扰动,而非缺陷对磁场的扰动,这与其检测铁磁性材料存在根本的区别,同时,其可检测的板材厚度达到了25mm,研究结果为脉冲远场涡流技术在航空领域的应用提供了有益的探索。

  • 标签: 大厚度非磁性平板 脉冲远场涡流 裂纹缺陷 新型传感器 仿真分析
  • 简介:封条式铝合金热交换器用途广泛、可靠性高,采用氮气保护钎焊具有生产效率高、温度均匀性好、成本低等特点。本研究介绍了封条式铝合金热交换的结构特点、材料和用途,并介绍了适用于氮气保护钎焊批量生产的钎焊设备、流程、方法和参数。钎焊是产品生产的关键工序,钎焊失效往往导致产品报废,合格率的下降,进而导致成本的上升。本研究把在生产实践中遇到的主要失效模式根据失效件的特点分为顶板变形、零件移位或变形、温度超高或过低、钎缝泄漏等4大类,分别对这各类失效模式产生原因进行了分析,并针对失效模式的根本原因,从钎焊夹具设计、过程管理、钎焊工艺、零件清洁等方面提出了预防与改进措施,在生产实践中取得了良好效果。

  • 标签: 封条式 铝合金 热交换器 氮气保护钎焊 失效模式
  • 简介:飞机多层结构铆钉周围埋藏裂纹检测是无损检测领域的一个难点和热点,脉冲涡流能够对这种裂纹进行有效的检测。针对这种缺陷检测,本研究采用了一种双激励线圈且用隧道磁电阻(TMR)为接收的新型探头。双激励源反向联接,激励电流不至于过大,但磁场却能达到局部聚焦的作用。通过大量试验对该传感参数进行优化选择,以提高传感的检测灵敏度。试验结果表明:当激励线圈绕制180匝、两激励线圈间距为20~30mm、单个线圈水平夹角为60°~90°、且TMR位于裂纹正上方时探头的检测灵敏度最大。该研究结果可为飞机多层结构铆钉周围裂纹脉冲涡流检测探头设计提供参考。

  • 标签: 脉冲涡流 多层结构 灵敏度 参数优化
  • 简介:采用程序升温DSC法研究了覆铜箔层压板专用的低溴环氧树脂/双氰胺体系的非等温固化反应动力学。分别用Kissinger方程和Ozawa-Flynn-Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程,并计算了固化反应活化能。结果显示Kissinger方程能够较好地反映该体系非等温同化过程中放热峰顶温度的动力学参数,

  • 标签: 固化反应动力学 环氧树脂 双氰胺 固化体系 覆铜箔层压板 专用
  • 简介:一芯片LED技术发展的趋势根据形状.LED分为炮弹形(灯型)、芯片形(表面安装犁)两种。炮弹形LED辉度高,适用于信号灯、安装在房屋内外的显示;芯片刊LED是将LED元件安装在制作印制线路板的覆铜板上,具有薄、小、密度高,耗电少的特点,在情报通信的小型,高性能化发展中,用于手机、数码相机、摄像机、其他便携产品或音频设备的操作面、液晶显示的背光板等,其需求量增加迅速。

  • 标签: LED技术 覆铜板 发光二极管 芯片 BT树脂 液晶显示器
  • 简介:利用有限元法对5A06铝合金薄板拉伸过程进行数值模拟,以模拟结果为依据设计平面双向应力加载试件。基于声弹性理论,在单、双向加载的条件下,采用临界折射纵波法(LCR)对铝合金薄板进行单、双向应力检测试验研究,得到平面应力下单向和双向应力曲线。对比分析单向加载条件和双向加载条件下的应力曲线及应力系数,结果说明:LCR波在试件中的传播声时是由平行与垂直方向的应力共同决定的,垂直方向应力的作用约为平行方向应力的33%,垂直方向的应力对应力系数的影响不可忽略。

  • 标签: 铝合金 临界折射纵波 双向残余应力
  • 简介:某型航空发动机燃-滑油热交换出现焊缝裂纹,导致漏油事故,补焊后短时间内又出现裂纹,严重危及飞行安全。通过对燃-滑油热交换动力学、材料、制造工艺、工况等方面进行深入分析,指出燃-滑油热交换焊缝裂纹的产生,是采用"一定三活"的安装方式所形成的"潜在故障区"、发动机高速运转时产生的振动应力集中、油液流动和温度场变化产生的热应力、燃-滑油散热在焊接制造过程中存在的工艺缺陷、外界的气温上升使燃-滑油热交换的热应力作用加剧等5个方面综合作用的结果。该研究结论对裂纹故障的修复与预防有重要的指导意义。

  • 标签: 航空发动机 燃-滑油热交换器 焊缝裂纹
  • 简介:近两、三年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热,而且还爆发了全球范围的专利大战。本文重点综述、分析了高速覆铜板专利中所揭示的双戊二烯酚环氧树脂,以及其他新型双戊二烯衍生树脂应用技术的新进展。

  • 标签: 高速覆铜板 专利 双环戊二烯(DCPD) 双环戊二烯酚环氧树脂
  • 简介:采用数值模拟方法研究在电磁场下AA3003/AA4045铝合金复层坯的水平连铸制备过程。为了考察电磁场对复层坯水平连铸过程的影响,建立一个三维分析模型并对有无施加电磁场时的两个水平连铸过程分别进行全面地模拟与分析。数值模拟结果表明:施加旋转电磁搅拌后,铝合金熔体的紊流作用增强,糊状区的范围增大,糊状区的温度梯度减小且温度场变得均匀,铝合金熔体的固相率下降。这些改变有利于复层坯组织的细化及复合界面元素的扩散。采用与数值模拟相同的工艺参数进行实验,结果证实在电磁场作用下复层坯组织得到细化并且复合界面的元素扩散作用增强。

  • 标签: 铝合金 复层材料 管坯 水平连铸 电磁搅拌 数值模拟
  • 简介:在高能超声场下利用熔体原位反应制备TiB2/Al-30Si复合材料;利用XRD、SEM及干磨损试验研究此复合材料的显微组织和磨损性能。结果表明:在高能超声场作用下,原位TiB2颗粒在铝基体中分布均匀,形貌为圆形或四边形,尺寸在0.1-1.5μm之间。初生硅的形貌为四边形,平均尺寸为10μm。随着高能超声功率的增加,Al-30Si基体合金及TiB2/Al-30Si复合材料的硬度明显提高;特别是当超声功率为1.2kW时,复合材料的硬度达到412MPa,是基体合金的1.3倍。复合材料的磨损性能得到明显提高,载荷的变化对复合材料的磨损量影响不大。

  • 标签: TiB2/Al-30Si复合材料 熔体原位反应 高能超声场 磨损性能
  • 简介:采访缘起6月,第五届中国再生园区大会在湖北宜昌盛大开幕。会议的主办方之一,《资源再生》杂志同与会代表近400人,共同探讨新常态下,再生资源产业园区建设和发展的新路径。作为一家致力于固废破碎和资源再生设备制造的高新技术企业,创(厦门)科技股份有限公司(以下简称“创”)也如期到会。在美丽的湖北宜昌市,

  • 标签: 设备制造 固废处理 总工程师 经济发展 服务循环 股份
  • 简介:本文基于三轴磁阻传感HMC5983设计了磁记忆检测探头,研制了基于USB2I2C控制模块的二维金属磁记忆检测系统,以45钢为试验对象开展了金属磁记忆试验研究。通过分析磁记忆二维分量以及其微分分量合成的李萨如图大小,确定试件中存在应力集中的严重程度,试验结果表明:磁记忆二维检测不仅能够准确定位试件中应力集中的部位,而且能够从梯度变化角度对应力集中严重程度进行预判评估。

  • 标签: 磁记忆检测 应力集中 李萨如图 定量评估
  • 简介:在80%Al-20%CuO(质量分数)体系中,通过原位反应法制备Al2O3p-Al复合材料。采用不同方法研究CuO颗粒粒度对复合材料合成温度和显微组织的影响。结果表明,CuO颗粒粒度对Al-CuO体系的完全反应温度有显著影响:含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的完全反应温度比含有粒度小于100μmCuO颗粒样品的完全反应温度低200°C。当反应温度低于某一临界值时,原位Al2O3颗粒和Al基体之间不能完全结合;当温度高于某一临界值时,原位Al2O3颗粒的形貌从棒状转变成近球形。这两个临界温度受CuO颗粒粒度的影响:含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的临界温度比含有小于100μmCuO颗粒样品的临界温度低100℃。

  • 标签: CUO 颗粒粒度 反应温度 Al2O3p-Al复合材料