简介：采用SEM、TEM、EDS、DSC、XRD和拉伸实验研究铸态7X50合金及其均匀化处理过程的组织演变。结果表明,铸态7X50合金相组成主要有S(Al2CuMg)、T(Al2Mg3Zn3)、MgZn2和少量的Al7Cu2Fe和Al3Zr相。均匀化处理过程中枝晶网和残留相逐渐减少,经(470°C,24h)+(482°C,12h)均匀化处理时,T相消失,S相有微量残留,Al7Cu2Fe相几乎没有变化。铸态合金的DSC曲线中在477.8°C处有一较强吸热峰,经470°C、1h均匀化后合金的DSC曲线在487.5°C处出现一个新的吸热峰,而经482°C、24h均匀化处理后合金在487.5°C处的吸热峰基本消失。在XRD谱中未出现T(Al2Mg3Zn3)相,这和T相与S(Al2CuMg)及MgZn2相相关的结论相吻合。预均匀化处理制备的板材中再结晶晶粒分数明显降低,抗拉强度和断裂韧性相对常规均匀化处理制备的板材分别提高约15MPa和3.3MPa·m1/2。

简介：1、引言在提高多层印制电路板层数的同时，不断增加了对其可靠性和电性能的要求，原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落，而“Cu／有机物”功能性金属（organsmetallic）表面处理，以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点，一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化，二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处，主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。

简介：补口的关键是补口涂层与聚乙烯防腐防护层搭接部位的粘接复合是否紧密，本文分析了聚乙烯防腐防护层难粘的原因是由于表面张力小，润湿能力差，非极性高分子，结晶度高和存在弱的边界层，并试验了几种提高聚乙烯防腐防护层粘接性能的方法，对各种方法的适用性提出了初步建议。

简介：一种包括粘结剂的碳化物基质经制备以便在其上接受切削材料如金刚石层。这种基质浸入电解液中，基质用作阳极，从而形成电解抛光的基质表面。然后腐蚀电解抛光的基质表面以基本除去碳化物基质的粘结剂相，

简介：高延莉：中国物资再生协会秘书长,高级经济师。中国国家人才网收入专业人才库、全国专业标准化技术委员会委员、北京大学公共经济管理中心研究员。从事物资再生利用工作近三十年,在长期的工作实践中协助国家有关部门行进政策法规和管理办法的制定、修订和行业标准、规范等的制定;

简介：采用金相显微镜、差热分析（DSC）和透射电镜（TEM）研究复合添加0.03%Sc与0.12%Zr及固溶处理对Al-9.0Zn-2.8Mg-2.5Cu合金组织性能的影响，以及添加少量（小于0.1%）的Sc是否能得到高性能铝合金。结果表明：添加0.03%Sc与0.12%Zr可以使Al-9.0Zn-2.8Mg-2.5Cu合金出现“花瓣状”的Al3（Sc,Zr）析出相；Al3（Sc,Zr）粒子对位错有强烈的钉扎作用，明显抑制Al-9.0Zn-2.8Mg-2.5Cu合金在均匀化和挤压过程中的再结晶；多级固溶明显优于单级固溶，可以在添加少量Sc（小于0.1%）时，避免Al-9.0Zn-2.8Mg-2.5Cu发生再结晶：（420°C，3h）＋（465°C，2h）为最佳固溶条件，此时Al-9.0Zn-2.8Mg-2.5Cu-0.12Zr-0.03Sc合金的抗拉强度为777.29MPa，伸长率为11.84%。

简介：为了促进电子电镀行业可持续发展，交流先进技术经验，提高我国电子电镀表面处理技术水平，经上海市电子学会电子电镀专业委员会，台湾李国鼎科技发展基金会，上海电力学院，上海电镀协会，上海交通大学，复旦大学，上海大学，中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会，中国印刷电路板协会（CPCA），上海印刷电路板协会，中国表面工程协会电子电镀专委会等单位共同商定，于2017年11月12-14日在上海联合召开第三届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会。

简介：中国用了不到8年的时间完成了发达国家近20年的电子废弃物管理历程,作为习近平主席倡导的负责任的大国形象,实现了废弃电器电子产品处理行业从无到大的“弯道超车”唐爱军,中国电子装备技术开发协会秘书长、中国再生资源产业技术创新战略联盟副理事长、上海第二工业大学环境工程专业硕士研究生导师.

简介：国家重点高新技术企业浙江丰利粉碎设备有限公司自主研发的废119电子线路板超微粉碎机和废119电子线路板高压静电分离机，被列入《当前国家鼓励发展的环保产业设备（产品）目录（2007年修订）》的综合利用设备中，成为当前国家鼓励发展的七大类107种环保产业设备（产品）之一。这是该产品继获得国家专利，通过浙江省科技成果鉴定，列入浙江省重点技术创新项目，获得国家科技部、财政部科技创新基金支持之后的又一殊荣。

简介：为了探索在氰化浸出之前进行预处理工艺,采用新诊断方法对含有氧化铁/氢氧化铁(铁帽型)难处理金/银矿进行详细表征。结果表明,金以自然金和银金矿(尺寸为6~24μm)存在,夹杂在方解石和石英基体中的褐铁矿、针铁矿和纤铁矿中。矿物解离度分析(MLA)表明,银金矿以游离颗粒存在,夹杂在砷菱铅矾、褐铁矿/针铁矿和石英中。银主要以硫银矿(Ag2S)和银金矿存在,夹杂在矿石的砷菱铅相里。氰化浸出实验表明,在浸出时间达到24h后,矿石(d80:50μm)中金和银的浸出率分别只有76%和23%。矿石的诊断浸出实验和详细的矿物分析表明,金和银主要夹杂在氧化铁矿物相中,如褐铁矿/针铁矿和黄钾铁矾型的砷菱铅矾,这些氧化铁矿物能在碱性溶液中分离出来。基于这些研究,在氰化浸出之前将矿石在KOH溶液中进行碱性预处理,能将银和金的浸出率分别提高到87%和90%。这些发现表明碱性浸出能作为一种新的诊断方法用来表征含氧化铁/氢氧化铁的金/银矿处理难度,并且可作为一种预处理方法来提高其浸出率。

简介：研究氧化铟锡转化为氢氧化铟（III）粉末的等温分解过程。对非活化和机械活化这两种粉末样品进行分析。结果表明：活化试样具有较短的诱导期,利于较小晶粒尺寸的晶体生长;而非活化试样的诱导期较长,其特征是利于较大晶粒尺寸的晶体生长。DAEM结果表明,非活化和机械活化试样的分解过程可分别用表观活化能（Ea）两种不同密度分布函数线性组合的收缩模型及具有单一对称密度分布函数（Ea）的一阶模型进行描述。样品颗粒的特性不仅影响其分解机理,而且对其热力学性能产生显著影响。

简介：复合镀即在镀液中加入一种或多种不溶性的固体微粒，使其在金属镀层中形成电共沉积或化学共沉积，大大改善镀层的性能，是当前表面处理的热点研究领域。

简介：2017年第三届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会于2017年11月13～14日在上海电力学院隆重召开，为期两天，会议邀请到来自两岸三地的高校、研究机构和企业的专家学者约150人左右。由上海市电子学会电子电镀专业委员会、台湾李国鼎科技发展基金会和台湾科技大学、上海交通大学、复旦大学、上海电力学院、台湾电路板产业研究院、中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会、中国电子电路行业协会、上海印制电路板协会、上海电镀协会等单位联合举办的2017年第三届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会于2017年11月13～14日在上海电力学院隆重召开.

简介：由上海市电子学会电子电镀专业委员会、台湾李国鼎科技发展基金会、台湾电路板产业研究院、与中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员、上海交通大学、复旦大学、上海电力学院、中国印刷电路板协会、上海印刷电路板协会、上海电镀协会共同主办的2015年第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会将于2015年10-30日-11月1日在上海电力学院杨浦校区召开。

简介：采访缘起6月，第五届中国再生园区大会在湖北宜昌盛大开幕。会议的主办方之一，《资源再生》杂志同与会代表近400人，共同探讨新常态下，再生资源产业园区建设和发展的新路径。作为一家致力于固废破碎和资源再生设备制造的高新技术企业，环创（厦门）科技股份有限公司（以下简称“环创”）也如期到会。在美丽的湖北宜昌市，

简介：“环保”是眼下中国最热的词。在新的经济形势下，传统企业正积极寻求技术革新和产业升级，实现自身的可持续发展。作为一家致力于研究开发表面处理领域的环保化替代新材料和新技术的高新技术企业，迪赛最关注的，莫过于能为企业提供专业、高效的环保化技术支撑，为企业创造价值，推动整个行业的发展。在迪赛董事长陆飚看来，投身于环保，不仅仅是情怀，更是社会责任，静心坚守至关重要。