简介：摘要在互联网信息时代，计算机用户网络安全使用问题成为社会发展关注焦点，网络病毒的产生蔓延会严重威胁到计算机用户网络安全，导致用户计算机系统的瘫痪，造成用户一定经济损失。针对于此，需要通过科学有效运用数据挖掘技术，提高对用户计算机网络防御水平，避免网络病毒对用户计算机网络造成各种威胁和破坏，从而推动整个计算机网络行业稳定持续地发展，保障用户个人切身利益。

简介：日本软银集团旗下的BB移动日前向日本总务省申请了使用1．7GHz频带的3G（第3代手机服务）执照。该公司是首次被正式纳入3G用1．7GHz频带的分配范围。BB表示计划2007年内开始正式提供商用服务。不过，可能在2006年秋季前后开始试验性服务。

简介：提起松下公司,人们一定会想到其创始人——松下幸之助先生,在日本,他被人称为＂经营之神＂。相比天马行空的奇才乔布斯,松下幸之助的奋斗与成功似乎更符合东方人的审美。＂事业部＂、＂终身雇佣制＂、＂年功序列＂等现在依旧应用于日本企业的管理制度都由他首创。对新产品的追求、对员工主人翁意识的培养,顾客至上、

简介：日本经济财政大臣与谢野馨在22日的内阁会议上提出了2011年度的经济财政报告（经济财政白皮书），并就此次东日本大地震对日本经济的影响做了分析。受地震影响，供应链（配件供应网）断裂和电力不足等情况使受灾地区以外的城市在经济上也遭到了比以往任何一次灾害都要严重的打击。要打造“强有力应对危机的经济模式”，

简介：日本佳耐美电气提供广泛的视音频传输线材相关产品，比如宽带、通信电缆、连接器以及光传输设备，旨在应对广播电视和音像产业的广泛需求。公司致力于提供4K传输。确保4K视频数据经传输线从制作到播出的传输是一个巨大的问题。4K视频的60p传输要求码流要达到12Gbps，其速率为3Gbps的4倍。

简介：介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。

简介：3月1日,在世界移动通信大会期间（MWC）,中国移动与日本NTTDoCoMo、韩国KT共同发布了由奚国华董事长、加藤薰社长、黄昌奎会长签署的5G合作联合声明.

简介：

简介：日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司于4月30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作，并为富士通微电子制造产品。根据两家公司的协议，富士通微电子将扩展其40nm逻辑芯片世代至台积公司生产。

简介：<正>丰桥科技大学(ToyohashiUniversityofTechnolog)最近演示了如何将GaN发射器和其他光学材料集成到硅衬底中。研究人员称已经解决了硅和Ⅲ-Ⅴ族材料晶格失配的问题,从而使未来硅芯片上引入光学部件成为可能。硅光子学已经验证了大部分的光学功能,包括波导、谐振和开关,但是对于

简介：日本千叶大学工程系中村雅一副教授和工藤一浩教授与日本化学技术战略推进机构共同组成的联合研究小组日前在2mm×2mm的区域中集成约2800万个有机晶体管元件，开发出驱动性能更高的芯片，并在3月22日～26日于东京武藏工业大学举办的日本“第53届应用物理学相关联合演讲会”上进行了发表。

简介：日本《MJ无线电与实验》杂志每年都会对这一年度杂志上所出现的音响器材进行测试、评选，迄今已经举办了23届。本年度的第24届的器材点评，请来了日本著名的发烧音响器材评论家小林贡，柴崎功和井上千岳先生作为评判人，对选取的102个产品进行点评，最终评选出53个产品。器材评选采用了颇为别致的方法：二位评论家与《MJ无线电与实验》杂志各持有150分，用于对播放机类、放大器类、合并式放大器类、电子管放大器类、扬声器类及周边设备类中的器材打分，每件产品最高的得分为15分，得分8分以上的器材为入选产品。

简介：

简介：以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势.

简介：日本冲电线（株）开始采用FPC的混合生产流水线。此前，小批量的FPC和大批量FPC的生产是分别用不同的生产线进行加工的而现在可用量产生产线使用同一卷材料生产不同种类的FPC，采用这种混合生产流水线方式，在同一流水线既可连续加工大批量产品，又可加工少量的产品。平均（包括准备时间）加工周期由10天左右缩短至7天，从而提高了生产效率。

简介：随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

简介：本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题.

简介：赛普拉斯日前宣布，旗下的Wi-Fi^（R）和蓝牙^（R）combo（组合）解决方案被应用于先锋公司（Pio—Deer）旗舰产品——内置式导航AV接收器中。

简介：8月27日上午，本刊记者前往8号展馆JVC展台．JVC建伍株式会社日本海外营业推进部金行章一郎先生在杰伟世（中国）投资有限公司市场营销课课长韩晓洲的陪同下接受了我们的采访，为我们详细介绍了在展会期间JVC为广大用户带来的最新产品，其中包含有在NAB上曾展出的四款4K摄像机新品样机。

简介：来自日本东京大学的研究团队声称首次实现了在硅衬底砷化镓（GaAs）量子点（QD）激光器中电泵激1．3μm砷化铟（InAs）的材料生长工艺，该砷化镓衬底是利用分子束外延技术（MBE）直接生长在同轴（001）硅衬底上的。