简介:摘要随着现代集成电路的发展,提出了要以其他具有高介电常数的材料来代替SiO2,高K氧化物材料成为这一领域热门研究方向。HfO2材料作为SiO2最好的替代物,与硅基电路集成时有良好的兼容性。相比较于传统的铁电材料,经过特殊处理的HfO2基薄膜同样具备铁电性。这样,传统的铁电材料有望突破制约非易失性铁电存储器发展的材料瓶颈。本论文以探究HfO2薄膜质量为背景,以射频磁控溅射法制备HfO2薄膜,通过使用X射线衍射仪(XRD)对薄膜的物相组成与结晶情况进行表征分析,SEM表征薄膜样品的表面形貌。
简介:摘要现代城市建筑中地下室是其中非常重要的组成部分,地下室防水工程质量的优劣对于建筑的使用功能以及安全性能有着非常重要的影响。由于传统的改性沥青(SBS)防水材料存在着许多的弊端,使得地下室裂缝漏水的现象难以得到控制,不能及时有效地解决地下室的漏水问题,因此使用新型防水材料应用于地下室防水是非常有必要的。在众多防水材料当中,聚乙烯薄膜丙纶复合防水卷材采用二次复合法生产工艺,采用特殊的聚乙烯薄膜,使得防水性能进一步提高,防水性能综合优良、无毒、无味、抗拉强度大、抗渗能力强、耐冻、耐腐蚀、易粘贴、柔性好、重量轻、施工操作简便、不动火、不用油、施工无噪音等众多优点在工业及民用建筑的地下室防渗、防潮工程中得到大量应用,并取得非常好的效果。本文通过聚乙烯薄膜丙纶复合防水卷材的特点及施工工艺讲述了聚乙烯薄膜丙纶在地下室防水当中的应用。
简介:用改进的Hummers法制备了氧化石墨(G0),并制备了氧化石墨/聚二甲基二烯丙基氯化铵(PDAC)层层自组装薄膜,用联氨对组装后薄膜中的GO进行原位还原,从而制得化学转化石墨烯/聚电解质薄膜.结果表明:先组装后还原方法可以克服先还原后组装方法中还原GO时形成团聚导致的原料损失,还原对薄膜结构影响不大,所形成的复合薄膜是均匀的、牢固的.
简介:用类似于Bellcore方法制备了新型的Li2CO3基多组分塑化簿膜电解质。由聚偏氟乙烯(PVDF)和聚六氟丙烯(HFP)为基体,碳酸锂,纳米二氧化硅和增塑剂邻苯二甲酸二丁酯(DBP)组成。通过交流阻抗测量塑化薄膜电解质的电化学性能,当LiCO3:SiO2:DBP:2801(PVDF-12%HFP)质量之比等于30:5:30:35时。塑化薄膜电解质具有最高的离子电导率(30℃时是4.3×10^-7S/cm,90℃时是4.7×10^-6S/cm),且它的活化能仅为0.24eV,相对于碳酸锂晶体的离子电导率具有很强的可比性。加入的增塑剂(邻苯二甲酸二丁酯)和纳米二氧化硅可以降低碳酸锂颗粒之间的阻抗。另外,对于锂离子电池石墨/U2C03电解质/石墨而言,电荷转换电阻(即电解质与石墨电极之间的界面阻抗)要明显地比电解质阻抗高一个数量级,且它的活化能仅为0.42eV。这种多组分塑化薄膜电解质为提高充电电池的电解质的热稳定性和化学稳定性提供了一条出路。