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  • 简介:基体催化镀金既不是转换性镀金也不是自催化镀金,其镀层和工艺特性具有重要的应用前景,本文就该项技术问世十年来的相关国外文献进行了综述,就基体催化镀金原理,镀液中CN-的深刻影响,化学镀镍基体的影响等得要因素开展了较详细的讨论。

  • 标签: 基体催化镀金 电子封装仲 印制电路板 高密度互连技术
  • 简介:本文论述了氧化锌压敏电阻器的性能、应用及发展,提出了氧化镜压敏电阻器选用原则,简述了表面安装型氧化锌压敏电阻器的优点和发展趋势。

  • 标签: 氧化锌 压敏电阻器 表面安装 性能