简介：对用于不同家电上的三相电机驱动，这些模块提供了一个成熟的、完整的解决方案，如功率在250W-2kW的洗衣机、节能冰箱和空调压缩机的驱动。它们使用了NPTIGBTs以及配套的超快软恢复二极管来减小EMI。除了IGBT功率开关外，模块还包含了一个6输出的驱动器芯片，与IGBT匹配，在最小的噪声和最大的可靠性下来进的灵活性。

简介：为印证和实践上期所叙的维修思路与检修要论，现在我再举出N288手机不开机相关软、硬件故障的维修实例，愿大家看后有所启迪，有所受益。

简介：据业内消息称，紫光集团旗下的长江存储技术公司（YMTC）正在规划开发自己的DRAM内存制造技术，而且可能直奔当今世界最先进的20／18nm工艺。长江存储技术公司是紫光集团收购武汉新芯部分股权后更名而来的，并邀请了台湾地区华亚科技董事长高启全（CharlesKau）加盟，出任全球执行副总裁。

简介：4月8日，中国电信重庆分公司党组中心组扩大集中学习科学发展观活动在总部第三会议室举行，市公司党组成员和各部门正职领导参加了此次集中学习活动。

简介：1立足渠道构建Radware与神州数码在2002年末建立了战略合作伙伴关系，在2003～2006年3年间，通过双方共同的努力，从2005年下半年开始，合作走上正轨。在多年的合作历程中，磨合和成长中积累的经验，成为他们共同的财富。也正是因为在合作中这样那样的困难和问题，使双方的信任度不断加深。

简介：文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

简介：<正>全球领先的网络智能应用交换解决方案提供商Radware公司近日宣布,推出新一代硬件平台——ApplicantionSwitchⅢ。该产品是全球首款具有10Gb端口的4～7层交换机,也是业界第一款能为企业提供全套解决方案的产品。应用交换机ApplicationSwitchⅢ采用了最先进的三层结构,可以保证宽带网络上运行的各种应用的安全性。该平台从端口层开始就采用高端口密

简介：

简介：三层Client／Server结构是数据库应用开发的新趋势。本文对三层Clien/Serve的体系结构、主要特点进行了分析。提出了三层结构设计的框架，并结合在扬州市区远郊广播电视中心《有线电视BI系统》中的设计、实现，探讨了基于组件的逻辑上三层结构的数据库应用的实现过程。说明三层结构具有较好的灵活性、易维护和可重用性。

简介：三星N628手机界面故障出现率较高，如按键失灵、显示不正常、不识卡、无送话、听筒无声等。为快速排除这些界面故障，笔者对日常的维修步骤作了总结，供大家参考。

简介：作者在IEEE1394协议物理层行为模型的编写过程中对其细节进行了深入的分析研究，把对协议物理层的理解转化成为精确的行为模型，并与链路层协议的行为模型和虚拟外围电路的行为模型进行了仿真，加深了对该协议的理解，修正了原标准中不严密和不准确之处。本论文对该通信协议芯片的设计和应用开发的工程师们具有参考价值。

简介：今年春天，以12英寸为首的轻薄笔记本开始流行。漂亮轻巧的轻薄笔记本，工艺精湛，身材小巧，受到时尚人士青睐。在迈过了性能这道门槛后，轻薄笔记本便开始堂而皇之地入侵大家的眼睛，从这一刻起，无限、自由、随心所欲的生活被重新诠释……

简介：第三代移动通信国际标准化组织3GPP目前正在进行的第三代第五版本标准化工作中有一项新技术HSDPA(HighSpeedDownlinkPacketAccess)引起了业界的极大关注和热情。采用该项技术预计可以使WCDMA系统更加适应互联网接入数据流量的上下行不对称特点，将提供下行数据最大速率到10Mbit／s。这将大大提高第三代移动通信系统的系统能力和生存周期，进一步坚定运营商引入第三代移动通信系统WCDMA的信心。

简介：要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的，而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性，通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘，辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘，于是采用辅助凸状电极，使电流集中稀少分散图形，使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化，其厚度层的最小误差可以达到3．37％。

简介：近日，烽火网络最新自主研发的F—engineS2200F系列全光口百兆二层交换机和F-engineS2200G系列全光口千兆二层交换机正式推向市场，这是烽火网络在完善以太网交换机产品线策略的重要一步，至此烽火网络二层交换机产品线已经形成S2000V、S2000M、S2200A、S2200F、S2200G、S2250六大产品系列。

简介：电子工业不断的小型化，数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途，线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护，如这最后表面处理层可用于不同互联技术，可被称为多功能表面层。钯是一个艮好的镍扩散阻挡层，故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识，沉镍浸钯浸金层膜系统（ENIPIG）被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜，相对于其他表面处理，可节省颇大的成本。

简介：介绍了大芯径多模光纤。使用这种光纤，采用松套层绞式结构，制造了双钢带防鼠阻燃光缆．满足了客户的要求。试验研究了大芯径多模光纤（Ф500μm）二套工艺和光纤的余长．并与普通单模光纤（Ф250μm）二套工艺进行了对比。光缆的性能令人满意．已经用于传感领域。

简介：E-Band微波能够提供超大带宽,可用总频宽高达10GHz,具有比常规微波频段更宽的可调制波道间隔,既是目前民用微波通信领域发布的最高传送频段,也是迄今为止ITU-R一次性发放的频谱资源中波道间隔最大的一次,E-Band微波通信系统能够传输吉比特以上容量的业务。本文重点对E-Band微波在TD-LTE基站回传,大客户集团专线接入及PTN接入层补环建设等各场景下应用可行性进行分析,并对E-Band微波商业化程度进行阐述。

简介：对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。

简介：凭借着在欧洲市场的知名地位．益蒂莱不久前来到中国，并在上海开设了全资子公司益蒂莱电子（上海）有限公司，以生产叠层母等产品。新公司成立之后。益蒂莱与客户联系将变得更加紧密．并在高速成长的亚洲母排市场中扮演更加重要的角色。益蒂莱电子（上海）有限公司将获得母公司在技术、经验等各方而的支持．