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半导体设备与工艺技术的现状及新技术林柏风

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摘要摘要半导体制造商为追求更高的利润和提高自身的竞争力，必然将不断缩小设计规则、增大硅片直径和芯片面积。随着特征尺寸的缩小、硅片尺寸的增大和新材料的应用，必然对半导体设备也提出相应的要求，新技术的应用必然要求相应的设备，从而推动设备进行相应的改进、创新和发展，同时新设备的出现反过来又推动工艺技术的进步。

DOI pj0nkwny4y/3059375

作者林柏风

机构地区（深圳方正微电子有限公司广东518116）

出处《电力设备》 2017年35期

关键词半导体设备工艺技术发展动态技术

分类 [电气工程][电力系统及自动化]

出版日期 2017年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）