首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《科技新时代》
>
2023年11期
>
半导体设备关键部件薄壁环工艺技术改进
半导体设备关键部件薄壁环工艺技术改进
打印
分享
在线阅读
下载PDF
导出详情
摘要
摘要:随着半导体制程的先进程度也逐渐提升。半导体装备零部件也变得原来越复杂的同时还要保证机零件结构轻量化,薄壁环部件已广泛应用在相在半导体装备上。
DOI
54y22ok9j0/7616452
作者
郑胜华
机构地区
浙江先导精密机械有限公司 浙江 衢州324200
出处
《科技新时代》
2023年11期
关键词
半导体设备
薄壁环
加工工艺
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2023年09月26日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
相关文献
1
张育赫.
半导体封装工艺技术的探讨
.产业经济,2021-05.
2
麦有海.
半导体封装工艺技术的探讨
.文化科学,2017-12.
3
.
0.4~0.25μm时代的半导体工艺技术
.物理电子学,2002-05.
4
作者姓名:周良,王晟,何朱株,肖世杰 ,周启洋.
纳米半导体材料与器件研发制造工艺技术
.建筑技术科学,2023-08.
5
张腾.
纳米半导体材料与器件研发制造工艺技术
.,2023-05.
6
何成国,汪洋,童晓燕,汪宗华,班友根,曹玉堂.
半导体封装设备模具真空系统的原理以及工艺技术应用
.建筑技术科学,2024-03.
7
林柏风.
半导体设备与工艺技术的现状及新技术林柏风
.电力系统及自动化,2017-12.
8
孙元斌,邓岗.
半导体工艺设备污染控制
.,2023-04.
9
汪彪周营秋谢安强樊荣飞唐健伟.
半导体工艺测试设备应用技术探究
.物理电子学,2018-10.
10
唐宇.
模块封装将通过半导体工艺技术而改变
.建筑技术科学,2023-10.
来源期刊
科技新时代
2023年11期
相关推荐
浅谈对我国半导体封装工艺技术应用与研究
半导体工艺设备污染控制分析
半导体设备工艺配方管理系统研究
半导体设备工艺配方管理系统研究
半导体设备预测性维修技术
同分类资源
更多
[建筑技术科学]
利用农业科普短视频更好服务“三农”
[建筑技术科学]
塑料包装中小企业建立创新生态系统的探索与实践---以宁波庞大包装材料科技有限公司为例
[建筑技术科学]
狂犬病的流行及防控现状
[建筑技术科学]
融媒体时代广播电视新闻记者的责任担当
[建筑技术科学]
浅析成品油运输中损耗问题的成因及其防范
相关关键词
半导体设备
薄壁环
加工工艺
返回顶部