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2018年21期
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电子元器件组装工艺质量的改进方法研究
电子元器件组装工艺质量的改进方法研究
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摘要
摘要随着现代科学技术的不断发展,电子元器件组装工艺水平也在不断提高,但是从目前来看,表面组装技术由于生产工序复杂,所以在操作的过程中,很容易因为各种各样的问题造成电子元器件质量达不到要求,在这样的情况下,笔者结合实际工作情况,针对电子元器件组装工艺过程中存在的问题进行分析,从而提出改进措施,促进我国电子元器件组装工艺水平不断提升。
DOI
ojn3g3qxdr/3503313
作者
孙龙飞
机构地区
广州广电计量检测股份有限公司广东广州518000
出处
《基层建设》
2018年21期
关键词
电子元器件
组装工艺
质量改进
控制方法
分类
[建筑科学][建筑设计及理论]
出版日期
2018年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
基层建设
2018年21期
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