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电子元器件表面组装工艺质量改进及应用
电子元器件表面组装工艺质量改进及应用
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摘要
摘要:在电子元器件的组装过程中,由于各种因素的影响,导致产品的质量不稳定。因此,在对电子元件进行组装时,需要对其表面的不同部分的质量状况作出分析,找出问题的原因,并制定出相应的改善方案。
DOI
0dpewwz942/7875845
作者
温展宇
机构地区
广东盛华德通讯科技股份有限公司 广东佛山 528100
出处
《中国科技信息》
2023年20期
关键词
电子元器件
表面
组装工艺
质量改进
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2023年12月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国科技信息
2023年20期
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