首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《城镇建设》
>
2021年13期
>
电子元器件表明组装工艺质量改进及应用
电子元器件表明组装工艺质量改进及应用
打印
分享
在线阅读
下载PDF
导出详情
摘要
摘要:电子元器件的制作瑕疵是人为因素或者设备本身所带有的,对组装质量造成严重影响。而统计过程控制(SPC)属于表面组装工艺的重要构成,其在应用中发挥着提高和改善电子元器件质量的作用。对于统计过程控制的研究需要着眼于其核心的可预见功能。本文就其组装工艺展开了相关探究。
DOI
ojz3q6x0d5/5593946
作者
张金鹏
机构地区
北京中电华大电子设计有限责任公司 北京 100000
出处
《城镇建设》
2021年13期
关键词
电子元器件
表面组装工艺
工艺质量
分类
[建筑科学][市政工程]
出版日期
2021年10月25日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
相关文献
1
温展宇.
电子元器件表面组装工艺质量改进及应用
.建筑技术科学,2023-12.
2
于飞.
电子元器件表面组装工艺质量改进及应用实践
.,2022-06.
3
董萍.
电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究
.建筑设计及理论,2019-11.
4
王坤王正芳.
电子元器件表面组装工艺质量改进及应用王坤
.电力系统及自动化,2019-10.
5
王坤王正芳.
电子元器件表面组装工艺质量改进及应用王坤
.电力系统及自动化,2019-10.
6
杜振华.
电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究
.建筑技术科学,2022-06.
7
甄欣欣 韩坚 ,韩冰 陈雅岚.
电子元器件表面组装工艺质量改进策略分析
.,2023-07.
8
安连朋.
电子元器件表面组装工艺质量改进策略分析
.电力系统及自动化,2020-07.
9
孙龙飞.
电子元器件组装工艺质量的改进方法研究
.建筑设计及理论,2018-12.
10
杨,玲1,罗,英2,王丽丽3.
电子元器件组装工艺质量的改进方法探析
.产业经济,2021-12.
来源期刊
城镇建设
2021年13期
相关推荐
电子元器件表面组装工艺质量改进策略分析
电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究陈凯
电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究陈凯
探讨军工装备电子元器件表面组装工艺质量改进及应用
电子元器件的筛选与电子元器件质量控制
同分类资源
更多
[市政工程]
机电一体化在农业机械中的应用分析
[市政工程]
高层房屋建筑工程施工安全管理探讨
[市政工程]
高层建筑电气设计中低压供配电系统可靠性分析
[市政工程]
建筑工程施工中深基坑支护的施工技术探讨
[市政工程]
人工智能与电子信息工程的教学融合分析
相关关键词
电子元器件
表面组装工艺
工艺质量
返回顶部