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IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战
IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战
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摘要
旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.
DOI
zdl156m84l/385840
作者
华嘉桢(编译)
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2005年7期
关键词
IC封装基板
精细线路
PCB
AOI
光学部件
机械部件
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2005年07月17日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2005年7期
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