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《印制电路信息》
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2005年7期
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IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战
IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战
(整期优先)网络出版时间:2005-07-17
作者:
华嘉桢(编译)
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.
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旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.
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