IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2005-07-17

作者: 华嘉桢（编译）

电子电信 >微电子学与固体电子学

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旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.

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IC封装基板精细线路 PCB AOI 光学部件机械部件

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