简介：1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，

简介：近年来，我国IC产业发展迅速，己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。

简介：旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.

简介：本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1有机封装基板的迅速发展1.1世界发展概况1991年,有机树脂基板用于BGA(PBGA)封装开始出现。二十世纪九十年代中期,这种有机封装基板生产及技术在世界上得到高速发展。这一变化现实,引起了印制电路板及其基材的制

简介：CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

简介：圆片薄型化工艺技术的改进，以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求，共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。

简介：低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术，文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述，主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题，同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。

简介：采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜,制备氮化铝-铝复合基板。制备的氮化铝为非晶态,抗电强度超过700V/μm,阳极氧化铝抗电强度达75V/μm。当阳极氧化铝膜厚约10μm、氮化铝膜约1μm时,制备的复合封装基板击穿电压超过1350V,绝缘电阻率1.7×106MΩ·cm,氮化铝与铝板的结合强度超过8MPa;阳极氧化铝膜作为缓冲层有效缓解了氮化铝与铝热膨胀系数失配的问题,在260℃热冲击下,铝板未发生形变,氮化铝膜未破裂,电学性能无明显变化。氮化铝与阳极氧化膜的可见光高透性保持了镜面抛光金属铝的高反射率,当该复合基板应用于LED芯片COB封装时,有助于提高封装光效。

简介：摘要：

简介：本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料（MCL－E－679GT）的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。

简介：轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路（IC）应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类以及商业和工业环境的测试。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面。并就浸金过程中的渗金问题进行优化控制,达到焊区小间距的需求。通过对ENEPIG表面处理焊区和电镀镍金表面处理焊区的WireBonding(引线键合)能力、可焊性、抗老化能力进行试验比较,验证了本ENEPIG控制技术同时具有优于电镀镍金的引线键合可靠性和锡焊可靠性。本ENEPIG控制技术所获得优异可靠性的表面处理,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适用于封装基板的表面处理制造。

简介：介绍了刚-挠性结合裂印制电路板封装技术的原理、做法去和在空间技术中应用的重要意久。

简介：随着集成电路设计技术及工艺技术的发展，元器件的工作频率越来越高，对微电子封装技术的要求也越来越严格。目前，BGA与MCM作为逐渐普及的封装形式，其基板上都有大量的过孔，在高频时必须考虑过孔寄生参数对芯片电性能的影响，特别是针对于射频电子和高速数字IC。文章以CBGA基板过孔为例，通过有限元方法初步探讨了不同参数的过孔其寄生参数RLC的变化趋势。并以其中一组寄生参数分析了对某理想放大器电路输出波形造成的过冲与畸变等影响。

简介：随着电子芯片向着高密度、高频率和小体积化方向发展，IC封装的结构尺寸及其互连线系统在信号完整性、损耗等多方面影响着整个电路系统的可靠性。因此，对IC封装及其互连线电特性的分析显得尤为重要。文章以四列直插芯片封装外壳模型为设计实例，利用AnsoftQ3D软件提取了该封装模型的寄生电阻、电容和电感（RCL），并结合Multisim软件对封装互连线上的信号完整性进行了简单的Ⅱ端口等效电路分析。从中认识到，随着频率的升高，由于寄生参数特别是寄生电感的存在，IC信号的性能会随之降低。IC封装设计者应使用协同设计的方法和理念，在有效提高封装电特性的同时降低封装成本及研发周期。

简介：摘要:伴随时间的不断推移，各个行业全部加快发展的速度与脚步，各个领域对所应用的产品也提出诸多要求，例如：军事领域、航天领域等，要求电子产品向着微型化的方向所发展和前进，从而满足多领域发展中所提出的要求，为此相关工作人员对柔性集成电路封装基板展开研究。实现线路尺寸缩小、检测精度达到微米级目标，从而满足不同领域对柔性集成电路封装基板所提出来的要求。柔性集成电路封装基板上面的痕类缺陷，如果没有应用科学的方法及时检出的话，很有可能会缩短其具体使用时间，甚至还会导致产品发生报废问题。因此，本篇文章主要对面向柔性集成电路封装基板的痕类缺陷检测进行认真分析，希望能够为相关工作人员起到一些帮助。

简介：2010年2月1日，清华大学微电子所、法学院、物理系、精密仪器系、软件学院、电子系、经管学院10名同学组成的实践团队来到天水华天科技股份有限公司进行为期五天的实践活动。实践队员此行的目的是运用法学、经济学、管理学和专业技术等，从多视角、宽领域、全方位的角度对华天科技及其成长发展壮大的西部环境进行深入的调研。

简介：台湾尖点科技估计，IC基板市场需求成长将令其IC基板钻针（drillbit）2008年出货量大幅上升。其线路板和IC基板用钻针2007年的出货比例为50：50，2008年估计将转变为45：55。