直流磁控溅射Au膜微结构研究

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摘要 用直流磁控溅射技术在室温下制备了厚度为108和215nmAu膜。利用常规CBD扫描模式对Au膜微结构进行分析。XRD分析表明Au膜在平行于基片表面沿〈111〉方向择优生长;薄膜的晶格常数与金粉末的晶格常数(a=4.0862F)一致,晶粒尺寸随膜厚变化不明显。
机构地区 不详
出处 《滁州学院学报》 2007年3期
关键词 组件 框架 模块
出版日期 2007年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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