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微电子器件材料和工艺的专利分析

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摘要摘要：随着时代的发展，微电子器件不仅在封装产业发展中具有较为突出的优势和地位,并且在实际中的应用也比较广泛和普遍,进行微电子器件塑封损伤机理的解析,对于提高微电子器件塑封性能质量,促进塑封微电子器件的生产发展等都具有积极的作用和意义。

DOI 7j6yr0zqd0/5457218

作者李庆

机构地区四创电子股份有限公司安徽合肥 230000

出处《科学与技术》 2021年12期

关键词微电子器件材料工艺专利分析

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2021年08月23日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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