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微电子器件加工中的工艺优化与质量控制
微电子器件加工中的工艺优化与质量控制
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摘要
摘要:本文深入探讨了微电子器件加工中的关键技术难点、工艺优化策略和质量控制流程。通过分析线宽控制、材料均匀性及接口电性能的稳定性,本研究提出了包括光刻精细调控、薄膜沉积优化及刻蚀技术精准控制在内的多种工艺优化措施。同时,强调了实时监控和生产偏差纠正在确保产品质量中的核心作用。这些成果不仅可以优化生产流程,也为未来技术进步提供了参考方向。
DOI
zdl12n5qm4/8227316
作者
刘雅文
机构地区
南京中旭电子科技有限公司
出处
《中国科技信息》
2024年5期
关键词
微电子器件
技术难点
工艺优化
质量控制
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2024年05月06日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国科技信息
2024年5期
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