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LCC 封装器件的手工焊接
LCC 封装器件的手工焊接
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摘要
摘要:随着微电子组装技术的不断发展, LCC 封装器件广泛地应用到电子产品中,该类器件为可烧程序的多引脚器件,辉接部位在器件 底部,且引脚四边引出辉接部位向里内抠呈 J 型,对手工焊接造成一定难度。因此装焊质量直接影响到器件的应用前景,本文主要讲述 LCC 封装器件的手工焊接技术。
DOI
wjvg56k9j7/6986950
作者
刘宇
机构地区
天津航天机电设备研究所 天津 300000
出处
《中国科技信息》
2023年2期
关键词
PROM 芯片引脚检查对位焊接清洁
分类
[][]
出版日期
2023年04月18日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国科技信息
2023年2期
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