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CCGA 封装器件引脚校正技巧

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摘要摘要：随着电子产品向高密度小型化的方向发展， CCGA 封装的器件大批量应用于产品中。该器件引脚易受到外力歪斜，本文描述了引脚歪斜的辨识方法，并对不同歪斜程度的引脚给出了校正方法，避免了器件的报废，有效节省了生产成本。

DOI 3j7gmromj1/6986953

作者宋何良王龙

机构地区天津航天机电设备研究所天津 300000

出处《中国科技信息》 2023年2期

关键词 CCGA 引脚校正技巧

分类 [][]

出版日期 2023年04月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）