核黄素在掺铝硫化镉壳聚糖修饰电极上的电化学行为研究

(整期优先)网络出版时间:2013-03-13
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利用扫描电镜和交流阻抗法对以滴涂法制备的掺铝的硫化镉、壳聚糖修饰的玻碳电极进行纳米膜特性表征,并采用循环伏安法研究核黄素在其上的电化学行为.结果显示,在多种缓冲溶液中测试,发现在0.05mol/L的邻苯二甲酸氢钾作为缓冲溶液时,电化学氧化还原峰形最好,峰电流较大.结果还表明,在修饰电极上的扩散系数D为5.08×10-4cm2/s,反应速率常数k为5.36×10-7mol/(L·s).在实验优化选定的测试条件下,氧化峰电流与核黄素的浓度在5.00×10-6~4.50×10-5mol/L范围内呈良好线性关系,检出限达2.55×10-6mol/L,相对标准偏差(n=10)为4.25%,可用于核黄素含量的测定.