圆片级封装技术及其应用-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2003-10-20

作者: 云振新

电子电信 >电路与系统

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介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。

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