小尺寸TFT-LCD模组生产流程风险评估

小尺寸TFT-LCD模组生产流程风险评估

宋晋徽葛均兵

宋晋徽葛均兵（南京航空航天大学经济与管理学院，南京210016）

摘要：研究了小尺寸TFT-LCD模组生产流程风险的评估方法。在分析生产流程的基础上识别风险要素，建立计算模型；并以实际液晶面板生产企业为例，验证模型，得出风险分布图，分析需要重点监控的流程节点。

Abstract:ThisarticleinvestigateamethodofsmallsizeTFT-LCDproductionflowriskassessment,discriminatingriskelementbaseonproductionflowanalysisandcreatingacomputationmodule.ThenthepapertestthemodulewitharealTFT-LCDenterprise,andworkoutriskdistributioncharttoanalyzewhichstepneedtomonitor.

关键词：流程；风险评估；模型；TFT-LCD

Keywords:Flow；riskassessment；model；TFT-LCD

中图分类号：F406·2;F069·9文献标识码：A文章编号：1006-4311（2009）11-0106-03

0引言

企业流程是指企业为了实现一定的经营目的而执行的一系列逻辑相关的活动的集合[1]，流程由最基本的输入，经过很多节点，最后的成果是给顾客创造价值。对于每个流程来说，都存在着阻碍达成目标的风险，风险是不确定性造成的影响[1]。ISO/IECTR13335-1将风险定义为：特定的威胁利用资产的脆弱性，造成资产损失或破坏的潜在可能性。企业业务流程风险具有客观性、普遍性、复杂性、动态性、传递性和破坏性等特征。任何业务流程都在一定的主体、客体和环境下运行[2]，而这三种要素都随实际情况不断变化，这决定了业务流程风险存在于流程运行的各环节。

企业流程发生风险的几率各不相同造成的损失也不相同，这就需要对流程风险进行评估，将主要精力集中在风险大的流程节点监控上，并通过不断改善降低风险。下面将以南京某光电有限责任公司小尺寸TFT-LCD模组生产流程为例，研究流程风险的评估方法。

1小尺寸TFT-LCD模组生产流程

小尺寸TFT-LCD（ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay，薄膜晶体管液晶显示屏）广泛应用于手机、数码相机等消费性电子产品中。TFT-LCD生产流程可划分为Array（阵列）、Cell（面板组装）、Module（模组）三个阶段，模组生产流程处于整个生产流程后端，其自动化程度较前两个阶段低，发生风险可能性大；而且TFT-LCD在无尘环境下生产，厂房、设备等投入很大，生产流程发生风险时造成损失也很大。因此，对其生产流程的风险评估具有一定的重要性，TFT-LCD模组生产流程如图1所示。

2TFT-LCD模组流程风险评估

2.1风险要素识别

进行风险评估首先要对流程风险要素进行识别，这里按照流程主体、流程客体和运行环境对要素进行分类。其中流程主体风险来自流程内部，如设备异常、人员缺岗、材料异常等原因导致流程无法顺利运行；流程客体风险来源于流程所服务的客户需求无法满足而产生风险，如无法按期交货等；运行环境风险主要由无尘室环境、管理流程等软硬件变化导致流程出现异常。根据这三方面分类，风险要素如图2所示。

2.2风险评估模型

根据ISO/IECTR13335-1的定义，风险发生存在一定的可能性，而风险发生后又产生了不同程度的影响，按照定义可以将风险计算公式定义为：

风险（R）=风险发生概率（P）×风险发生的

影响（I）

其中：风险发生的影响取决于资产的重要性（A）和可能损坏的程度（C），因此，风险发生的影响函数计为[3]：

I=f（C，A）（1）

最终风险的算式为：

R=P×f（C，A）（2）

风险的构成如图3所示。

2.3风险评估算法

2.3.1风险发生影响的确定

将风险发生的影响定义为I=（C+A）-1；其中：资产重要性（A）定义为高（5）、较高（4）、中（3）、较低（2）、低（1）三个层次；可能损坏程度（C）定义为大（5）、较大（4）、中（3）、较小（2）、小（1）三个等级，得到表1。

2.3.2风险计算公式

①流程主体风险：

其中：i表示工序；P表示风险发生可能性，通过实践和对历史资料分析得出；I表示风险发生的影响；S表示风险系数，因风险具有放大效应，因此越靠后流程节点的风险系数越大。

②流程客体风险：OR=PCT×ICT+POD×IOD（5）

③运行环境风险：ER=PFB×IFB+PMA×IMA（6）

2.4TFT-LCD模组流程风险计算

2.4.1流程主体风险（MR）

2.4.2流程客体风险（OR）

2.4.3运行环境风险（ER）

2.4.4流程风险（R）

将各要素风险值做成风险分布图，如图4所示。

我们选取风险最大的前20%流程节点作为重点控制对象。从分布图中我们可以看到分别为：MR5（FPCBonding）、MR9（BLAssembly）、MR10（LOT）。做好这些风险控制点的设备、人员和材料等方面的控制能够有效降低整个流程风险发生的可能性。当重点关注的风险节点得到控制和改善后，再根据改善后的数据分析出新的风险分布图，对新状态下风险较大的节点进行控制，从而达到持续改善，不断降低风险的目的。

3结束语

本文结合定性分析和定量分析研究了TFT-LCD模组生产流程风险评估方法，评价关键在于对风险要素识别，形成持续改善以降低风险的循环，该方法能够对制造业生产流程的风险评估提供一定参考。

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参考文献：

[1]朱悦静：《基于业务流程的企业风险管理》[J]；《经营管理》2006（11）：30。

[2]罗伟、刘介明、陈云：《企业业务流程风险管理的原理与方法》[J]；《管理视角》2007（13）：94-96。

[3]裴尔明、刘宝旭：《一种有效的风险评估模型、算法及流程》[J]；《计算机工程》2006（12）：15-17。

4ISO/IEC13335-1/2/3/4/5/-1999~2001.InformationTechnologysecurityTechniquesguidelinesfortheManagementofITSecurity[S].1996~2001.