手机BGA IC的拆卸、植锡与安装

(整期优先)网络出版时间:2008-12-22
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随着手机功能的日益强大,其芯片也普遍采用了BGA封装,加之电路板做工精细,元件体积较小,这给我们家电维修人员带来了一定的难度。俗话说得好:理论学得再好,动手能力不强是不行的,两者必须相结合。动手能力放在第一位,理论放在第二位,唯一的途径就是勤练,提高自己的焊接能力,才能成为手机焊接维修高手。