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（整期优先）网络出版时间：2010-10-20

作者: 华嘉桢

电子电信 >微电子学与固体电子学

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文章主要介绍退锡铅制程的原理、制程问题的解决方法以及设备的设计的注意事项。

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退锡铅解决方法设备设计

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