简介：1．前言随着PDA和笔记本电脑的发展普及，用户希望能够随时随地上网，一个新的市场——“宽带无线游牧／移动接入”正在兴起。宽带无线接人技术面向一个固定和移动通信融合的新市场，它可提供与宽带有线固定接人并行的宽带无线接入业务，支持游牧和移动应用。

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简介：在集成电路生产测试过程中,在不同测试系统上互相移植程序,对发挥测试系统的利用效率、测试分析验证等具有重要意义.本文通过试验对在移植过程中应注意的问题作一探讨.

简介：<正>中国社科院金融研究所杨涛认为,互联网金融从未颠覆过传统金融,只是对传统金融在功能上进行升级和完善在10月12日举办的首届中国科技金融促进高峰论坛上,中国社会科学院金融研究所金融市场研究室主任、支付清算研究中心主任杨涛做了名为"新技术引领下的金融体系变革及支付市场创新"的主题演讲。其中,就互联网金融的内涵、功能,以及互联网金融对金融体系的冲击和挑战,杨涛进行了系统性的分析和深入的探讨。近年来,以互联网为代表的新技术,特别是移动支付、社交网络、搜索引擎和云计算等,已经开始对既有金融模式产生巨大冲击。

简介：分析了使用半电波暗室测量不同距离处辐射场强之间的换算关系。首先介绍基于对数距离路径损耗得到的经验模型,然后通过计算不同发射/接收天线间距的归一化场地衰减（NSA）差值,得到了对同一场地和不同场地的不同测试距离处辐射场强理论模型。对不同场地的工程模型进行讨论,并且使用实验数据分析了不同测试距离处辐射场强的换算关系。实验结果表明,不适宜引入确定性修正因子,对待测物在3m和10m法半电波暗室的测试结果进行转换。

简介：摘要中医护理作为现代医学中不可或缺的一种护理方法，在许多临床验证中发挥着非常重要的作用。本文分析了中医药内科学护理发展的现状，从人力资源不足、科研能力不足和实际操作条件等方面对中医药内科学护理的未来发展进行了研究。希望能对提高中医内科护士的实践能力和专业医疗质量起到一定的作用。

简介：以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。

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简介：文章主要是研究采用磁控溅射和电子束热蒸发两种制备方法来制备ZnO—TFT器件，并通过XRD和透射光谱来对样品的性质进行分析比较，得出采用溅射法制备的ZnO-TFT器件有源层的ZnO薄膜从结晶化程度、表面粗糙度及透过率都较采用电子束蒸发制得的ZnO薄膜优异，其有较好的c-axis（002）方向择优取向，器件的平均透过率在85％以上。并研究了退后处理对器件性能的影响，并发现快速热退火有利于薄膜的晶化，降低缺陷态密度。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

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简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；