简介：集成电路制造要经过成百上千个步骤，如果有一个步骤出现问题就会导致产品报废。所以在制造过程中及时发现问题，并给出有效的纠正预防措施就显得非常重要。介绍了在集成电路制造中使用统计过程控制SPC的方法，建立有效的控制规范和合理的监控频率，以便及时发现制程中存在的问题，及早制定出纠正预防措施，减少异常面的扩大。通过案例分析，详细介绍了统计过程控制SPC在集成电路制造中的运用，通过使用统计过程控制SPC的方法逐步提升制程能力，将制程稳定在受控状态。

简介：5月9日，由《中国信息界》杂志社和IBM中国电子政务创新研究院联合主办的2014“颠覆与创新之互联网时代的变革”座谈会在北京中关村软件园钻石大厦成功举办。国内外从事信息化、智慧城市理论研究的学者和从事管理实践的政府官员们集聚一堂，深入探讨了大数据的力量、大数据时代的创新与变革、互联网技术和组织IT融合云等议题。

简介：随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。

简介：2014年8月13日,中国信息界国际合作论坛在上地数码科技广场603会议室召开。此次活动由《中国信息界》杂志社主办,神州数码智慧城市战略合作部承办。美国麻省理工学院斯隆管理学院博士、清华-麻省理工合作研究的中国能源与气候项目负责人ValerieKarplus（柯蔚蓝）作为主讲嘉宾出席了本次讲坛,讲坛由《中国信息界》杂志社执行总编辑尚进主持,共有来自神州数码、IBM、方正国际、泰豪科技等单位的二十余位研究人员参加。

简介：<正>信息时代的到来,是对信息获取技术的考验,也是对信息可靠性及准确性的考验。为了从外界获取准确可靠的信息,人们必须借助于传感器。它作为人类感官的延长,是我们获取自然和生产领域中信息的主要途径与手段。无论是现代工业生产,还是在基础学科的研究中,传感器的应用早已渗透进社会的方方面面。正因为传感器技术越发明显的不可替代性,该领域的发展

简介：8月15日,《中国信息界》杂志社理事会成立大会暨2014中国智慧城市创新应用大赛启动仪式在北京厦门会馆举行,来自神州数码信息系统有限公司、北京大学区域经济研究中心、工业和信息化部电子工业标准化研究院、方正国际软件有限公司、赛伯乐投资集团、立得空间信息技术股份有限公司、百度在线网络技术（北京）有限公司、北京航空航天大学深圳研究院、中兴能源有限公司、首都信息发展服务有限公司、

简介：全球卫星导航系统具有精度高、范围广和使用方便等优点.针对卫星导航系统易受干扰等缺点,分析了国内外导航系统的发展现状以及面临的挑战,并从导航战防御与进攻两个方面,论述了发展导航系统的若干对策和建议,为我国导航系统的发展提供参考.

简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：

简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：1反映国内外封装测试技术的综述文章。

简介：针对单一流量管理方法仅能局部缓解流量问题，从航空器运行全过程入手，以空中扇区为视角，建立多元受限的流量管理模型。在公平性原则基础上，运用地面等待、空中改航和空中等待等流量管理方法从全局角度制定合理有效的流量管理策略，从而更有效解决流量拥塞问题。

简介：美食美递（www.meishimeidi.com）是由内蒙古润和信息技术有限公司搭建的农产品电子商务平台,平台主要功能是买方通过电子商务平台下订单,卖方按照订单需求及时的服务用户,从而实现双方的交易达成。

简介：在平行缝焊、储能焊、玻璃熔封、激光焊、合金焊料熔封等密封工艺中,合金焊料密封是高可靠密封的优选工艺。文章针对合金焊料密封工艺中常遇到的密封强度、密封内部气氛、焊缝及盖板耐腐蚀、薄形封装易短路等问题,介绍了通过合金焊料盖板的选择,从而控制密封强度、密封内部气氛、耐蚀性能和电性能等的质量。

简介：在机载多传感器数据融合系统中导航误差是影响目标定位精度的主要误差源.针对此应用背景提出了惯性导航误差模型,其能很好地满足实际惯性导航系统中存在的误差传播特性.仿真分析表明,与以前系统中仅利用高斯白噪声作为导航误差的情形相比,该方法更具有实际意义,对数据融合的分析更具有说服力.

简介：软件测试过程质量直接决定了测试质量,从而在一定程度上决定了软件质量.其间量化软件测试过程质量评价至关重要.描述了军用软件测试过程活动,分析了测试过程质量影响因素,构建了测试过程质量度量指标.实例应用证明,该评价方式可对量化测试过程质量提供有效支持.

简介：提出了“视频雷达”这一新的概念,即基于视频信息和电子定位信息的应用技术,重点研究了监控视频信息和目标定位信息的融合算法,研究电子定位信息获取技术、视频目标提取跟踪技术、视频信息与地理信息的匹配技术,从而通过视频、位置、时间三个主要维度确定目标的存在,复合高价值的视频信息,实现精确跟踪与监控目标.

简介：反潜直升机在任务规划期间,优化武器挂载方案是提高反潜直升机搜攻潜效能的有效途径.通过建立反潜直升机搜攻潜效能数学模型,分析任务执行期间可能的作战模式和它们的效率及代价,给出不同预设搜潜模式下的典型武器挂载方案,辅助任务规划人员进行决策.仿真表明,所提出的武器挂载规划方法具备经验法简单实用的优点,同时还量化了搜索时间、搜索面积、搜索和攻击概率等指标,方便任务规划人员进行决策.

简介：微连接是电子产品制造中的关键技术之一,它既是实现芯片设计性能的重要途径,又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性,而随着芯片集成度不断增加,封装结构的创新也成为推动微连接技术发展的重要动力。该文通过对微连接技术及电子封装结构发展历程的研究,探究二者之间的相互关联,并介绍了微连接的几种特点以及几种常见的芯片焊接技术和微电子焊接技术,最后对电子封装结构及微连接技术的未来发展趋势进行了展望。

简介：现代战争要求各军兵种与各类作战系统间加强协同，协同中数据传输时具有可靠性、安全性和异步性。针对军事应用领域数据交互数据量大及节点变化频繁等特点，提出了一种改进的发布／订阅消息中间件通信模型。试验证明，该模型与传统发布／订阅模式相比，可有效解决单点失效和服务器性能瓶颈等问题，改善大规模通信的数据传输质量。

简介：传统射频LDMOS晶体管的源区采用重掺杂p＋sinker结构,该结构会占据较大的芯片面积。文中采用槽型sinker结构,可将源区sinker面积减少1/3以上。通过流片实验,得到饱和电流为170mA/mm、击穿电压120V、截止频率和最大振荡频率分别为5.5GHz和10GHz的RFLDMOS器件。在50V工作电压、1090MHz频点下栅宽345mm单芯片器件的最大输出功率362W,功率增益15.6dB,漏极效率38.1%。

简介：随着EDA平台服务趋于网络化，如何通过对资源和流程的有效管理，为用户提供更为方便安全的远程EDA平台调用服务，已成为关键问题。在FPGA开发平台上集成了EDA工具环境，并部署SGD软件。在实现远程控制的基础上构建一个可兼容异构系统的EDA工具远程调用接口，解决了EDA工具的远程启动和图形界面传输问题，得到一种相对简单方便又有一定安全保障的远程控制模式，实现可视化的在线虚拟集成电路芯片设计。