简介:文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验(1000με~-1000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃~750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜(SEM),来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。
简介:摘要在信息技术飞速发展的今天,计算机辅助教学成为教育领域的一个新热点,被人们日益重视。以传统的教学模式培养出来的学生,虽然理论功底较扎实,但大多缺乏主动性和创造性,在实际工作中动手能力不强,这与我国素质教育的培养目标有很大的差距。信息技术的飞速发展,推动了教育的全面改革,传统的教学方法不断受到冲击,而信息技术教学渐渐作为现代教育的一种教学模式,被广泛运用于各类课程的教学过程中,信息技术教学充分发挥图、文、声、像并茂的优势,可以实现传统教学方法达不到的教学效果,这为教学带来很大方便。运用信息技术辅助课堂教学,具有良好的直观性、形象性、趣味性,对提高教学质量,推进素质教育有着极其重要的意义,成为教学改革的新趋势。本论文探讨了传统课堂教学和信息技术教学应用于日常教学的优势和缺陷,指出应将传统课堂教学模式和信息技术教学模式有机结合,发挥两者的优势,把老师和学生两方面的主动性都调动起来,更好地提高教学质量,达到最佳的教学效果。
简介:摘要文章首先介绍了PBL教学法,然后对PBL教学法的要求、流程和实施步骤进行了探究。