简介：在FSO通信系统中,装置平台的振动对FSO通信系统的误码率有很大的影响,而误码率又直接决定了FSO系统的通信质量.本文分析了当发射光束为高斯光束时,振动对FSO系统误码率的影响.研究发现,装置平台振动的振幅、FSO系统的通信距离对误码率的影响相当大,FSO系统所选用的波长列误码率基本上无影响.

简介：据SemiconductorReporter网站报道，OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力，倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

简介：介绍了共烧陶瓷多层基板自动光学检测系统中的计算机视觉检测识别的研究，重点介绍了基板图像的采集、预处理、缺陷图像的提取和分类识别方法等。文中提出了一种基于多模板比较和链码跟踪识别的缺陷分类识别算法。实验表明，该算法运算简单，运行速度较快，故障识别率高。

简介：从本期起将陆续把与清洗技术有关的知识、概念按专题编辑,以小辞典的形式发表。希望对读者有所帮助,读者在学习过程中如果遇到不懂的概念也请告诉我们,必要时将编辑到今后的小辞典中发表。

简介：从实验角度上分析了偏振度(DOP)和群时延色散(DGD)之间的关系.通过使用"对称滤波"和"非对称滤波"的方法提高了RZ码传输系统中基于DOP作为监测信号DGD的动态范围和灵敏度.通过实验比较,"非对称滤波法"可以更加有效地提高DGD的监测性能.

简介：这项新的测量技术使用快速傅里叶变换技术和预矫正来分析放大器的特性。

简介：本文介绍了工业生产中零件清洁度的概念、清洁度检查方法和设备典型案例，重点介绍了颗粒尺寸、数量，以及清洁度检查系统。

简介：本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法.这些参数主要包括:外观,干燥度、离子污染、助焊剂残留、表面绝缘电阻和电迁移等.

简介：本文除概略介绍气体检测器的种类外，主要对气体检测器的原理和在实际使用中的局限性作一基本归纳叙述。限于篇幅，本文将论述的重点放在气体检测器的选用与设置规划上，提出个人的一点心得与看法，以作为未来设置气体检测器系统时之参考。

简介：启明星辰信息技术有限公司所研发的天阗入侵检测与预警系统是启明星辰信息技术有限公司自主研发的入侵检测类产品套件.它在新一代入侵检测技术的基础上,利用全面流量监控发现异常,结合地理信息显示入侵事件的定位状况,应用入侵和漏洞之间具有的对应关联关系,给出入侵威胁和资产脆弱性之间的风险分析结果,从而有效地管理安全事件并进行及时处理和响应.

简介：2006年7月5日，西门子自动化与驱动集团（A＆D）正式收购了德国波鸿市Opto—ControlElektronikPrfsystemeGmhH。本次收购可将高精度自动光学检测（AOI）系统纳入西门子的SIPLACE表面贴装技术业务中。Opto—Control公司工艺领先的检测系统可实现完全自动化，并采用了最新3-D传感器技术，能以不凡的速度检测出焊接或贴装裂纹。

简介：

简介：在天津市科委支持下,天津大学完成了履带式地下输气管道检测维修用移动机器人研究工作。该机器人使用了具有强附着力的异型履带,拖动力大,最大行程250m。采用积木式快速变宽结构,适用管径范围为中Φ30mm～650mm。采用双重密封传动系统,可在易燃、易爆环境中使用,在煤气,天然气管道检测方面有广阔应用前景。整个地下输气管道检测维修用移动机器人系统由三大部分组成:(1)履带式移动机

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：

简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。