简介：随着IC设计的发展趋势，封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

简介：前不久,美国加州圣何塞NovellusSystems公司发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda完全是为了应对新一代多层铜／低k结构中的平面化挑战而设计的,通过将溶剂利用率提高到40％,极大地减小了总拥有成本。与传统的

简介：ASON技术是光传送网技术发展的重大突破.未来的光网络必须朝智能化的方向发展.而控制的平面的引入是下一代光网络和现有光网络最大的区别.其中GMPLS是实现ASON控制平面的最佳方案.本文先提出了ASON信令的使用和扩展的要求以及利用GMPLSRSVP_TE协议来实现,最后提出了GMPLS运用在ASON控制平面路由的要求.

简介：对由传统的光网络向自动交换光网络的必然趋势进行了必要分析;重点介绍了自动交换光网络的体系结构、网络结构、功能特点、控制平面的功能构件、接口技术以及实现ASON控制平面的关键控制协议规范,对需要研究的主要问题进行了分析.

简介：<正>TriQuintSemiconductor公司的研究人员宣布制造出世界上最大功率的Si衬底AlGaN/GaNHEMT。这种器件10GHz下的连续波输出功率密度达到7W/mm。此结果表明,GaN/Si已发展到对中、大功率晶体管具有吸引力的水平,可望用于X波段功率MMIC甚至更高的频率。

简介：本文较详细的介绍了为提高小水电行业的市场竞争能力,在该行业实施提高其自动化水平的实践经验。此经验对该行业的发展必将起到很好的推动促进作用。

简介：

简介：<正>中国电子节能技术协会的前身是电子工业能源研究会,成立于1988年5月,1992年4月在民政部登记并更名为中国电子节能技术协会。协会下设三个分会四个专业委员会,现有单位会员200多家,个人会员30多人。协会自成立以来在原机电部、电子部及信息产业部主管部门和民政部社团管理部门