简介：摘要目前通讯工程监理工程项目实施过程中的信息化应用明显落后于通讯行业的计算机应用水平，监理业务基本上还是采用传统的人工“站、看、记”工作方法，大量监理人员的现场查看成为项目工程检验的主要手段，本质上还是体力密集型行业。针对监理行业的此情况，本文提出了如何在监理行业利用计算机先进技术替代原先的人工站台，以减轻劳动强度和提高监理数字化应用水平，并具体介绍了可视化监理平台设计与应用方法。

简介：摘要随着我国通信行业的快速发展，相应的通信监理行业也迎来了前所未有的机遇与挑战。但同时还要正视自身发展存在的问题，只有从根本上解决这些问题才能加快推进我国的通信工程监理行业的发展。本文针对目前通信工程监理行业的发展现状进行了简单分析，对于在通信工程监理行业发展过程中潜在的一些问题进行了研究分析，最后相应的提出一系列的发展趋势进行了深入的探索。

简介：摘要目前，通信运营商抢占通信市场日益激烈，而传输资源是制约网络发展的关键因素，如今各个城市乡村发展迅速，建设施工过程中极大影响到传输网的运行安全，如何快速发展传输管线资源以及保证传输管线资源的安全性，在发现管线隐患时快速稳健的完成隐患的整治并保证施工的质量，成了4G以及5G时代的传输维护的思考方向。本文先阐述了我国目前运营商的传输网络隐患整治的情况，同时介绍了工程监理在施工中发挥的作用与不足，针对发挥的作用引入传输管线隐患整治中，针对不足提出了改进措施，从而更好地快速有质量的完成日常传输管线隐患整治，为将来5G网络时代传输网维护提供重要依据。

简介：摘要本文主要对云计算数据中心项目建设监理的关注要点及控制措施进行了分析与探讨，以供同仁参考。

简介：摘要在燃气管道工程项目施工过程中，工程监理能够有效地把控好工程质量，保证施工结束后燃气管道稳定、安全地运行。基于此，本文从燃气管道工程施工中监理工作的意义切入，探讨了施工前、施工中及竣工验收3个阶段的监理措施，并对工程项目施工中监理的重点与难度进行了详细的研究，希望能为相关工作者提供一些参考。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

简介：摘要在当前科技迅速发展的助力下，我国的雷达通信技术也在蓬勃发展，基本可实现对于运动目标的检测与锁定，纵向横向成像。雷达技术的发展，在军事、天文等领域运用广泛，雷达技术的日趋完善、不断发展，为我国整体实力的提升起到了极大的推动作用。随着雷达技术的迅速发展，对信息传输的速度与质量也提出了较高的要求，光纤技术的引入，会大大改善传输问题所带来的困扰。

简介：问题1：公司今有一个RFModule的新项目，该RFModule为陶瓷基板，其上有一个42Pin的FinePitchCSP，其BumpPitch=300μm,BumpDiameter=135μm。

简介：摘要随着科学技术的不断进步，智能化技术在测控技术中得到了重要的应用。本文首先介绍了相关的概念，进一步提出了未来应用的范围和未来的发展趋势。