简介：本文介绍了双孔逆向推板窑的性能、结构,并进行了节能比较和节能分析。

简介：节能是一个永恒的课题。电子工业炉窑约占整个行业能耗的1/4,用低能耗、低污染、低成本、高效率新型工业炉窑来装备电子信息产业是工业炉窑制造者和企业设备管理者的任务。由于电子行业大多数的炉窑都是非标准设备,很难制订出统一的技术标准,但也可制订一些通用标准供制造和使用单位采用。信息产业部电子第四十八研究所起草推荐的就是一种很值得大家借鉴参考的通用标准,本刊现在全文发表如下,也希望其他有关单位能够提供其他炉窑的本企业标准,为制订行业标准作准备。有关工业炉窑节能方面的国家和部级标准兹提供如下:1.GB3485评价企业合理用电技术守则;2.GB/T3486-93评价企业合理用热技术守则;3.GB15316-94节能监测技术通则;4.JB/T～5635-91机械电子工业炉窑及站房能耗分等汇编(一、二、三、四)其中第四册为电子工业类。

简介：<正>华东电窑协会第十七届技术信息交流年会于2001年5月23日至26日在中国共产党的“一大”诞生地浙江嘉兴南湖大饭店召开。中国电子节能技术协会副秘书长高伟中也应邀参加了会议。刘群秘书长作协会工作报告,介绍一年来协会所开展的技术服务工

简介：首先以雷达天线位置为中心，将单雷达探测包络线的弧线部分按等方位角分解为一定数量的折线段；然后，计算分解后多个雷达探测包络线之间的交点；最后，通过提取外围顶点得到多雷达联合探测包络线。仿真表明，对比传统计算方法，文中所提方法得到的多雷达探测范围和边界更加精确。

简介：针对大多数空间谱估计方法在单快拍情况下失效的问题,本文以奇异值分解为基本手段,提出一种直接利用单快拍阵列接收数据构造长方形伪协方差矩阵的方法模型。相比于已有构造Hermitian矩阵的伪协方差矩阵构造方法,本文提出的构造方法一方面等效阵列维度更高,角度估计性能更优;另一方面,其基本构造模型兼容已有构造方法,更具一般性。理论分析和仿真试验验证了本文提出构造方法的正确性和有效性。

简介：拉格朗日（Lagrange）对偶是最优化方法中的重要理论。通过扩展AdHoc网络的效用最大化模型，分别对其“联合拥塞控制和随机接入”及“联合拥塞控制、路由和调度”两个问题进行建模，运用Lagrange对偶分解把建模后的问题转化为对应于各个不同层的子问题，通过分布的方式独立解决这些子问题不仅可以获得不同的跨层算法，而且可以最终解决全局最优化的问题。论文详细地分析了拉格朗日对偶在adhoc网络这两种跨层方法中的应用。

简介：自对准双重图型（SADP）技术广泛应用于28nm以下节点逻辑电路制造工艺和存储器制造工艺。与其他双重图形技术（LELE,LPLE）相比,在处理二维图形分解时,SADP面临更复杂的要求。针对一种简单的二维图形,介绍了3种图形分解方法,可以有效改善线宽和对准工艺窗口。

简介：　　摘 要：采编工作是图书馆文献资源建设与发展的核心内容和基础性工作，为适应新形势下图书馆文献资源建设的发展趋势，采编工作需要创新。需要针对当前采编工作中存在的问题，采取加强采编人员自身假设，通过采编外包解决工作量激增问题，保证藏书质量，建立资源整合机构等，对策，更好地适应采编工作的发展趋势。

简介：摘要本论文论析了森鸥外长篇小说中“坂井夫人”这一人物形象。结合明治大正时期的社会背景和女性主义发展水平，从森鸥外的创作观和女性观的角度出发，从时代、人物、两个方面综合分析了《青年》中“坂井夫人”人物形象的成因，阐述森鸥外创作风格在这部作品中的体现。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；