简介：英飞凌科技股份公司近日推出旨在提升系统效率同时兼顾易于使用的最新600VCoolMOSTMP6产品系列。该产品系列弥合了专注于提供极致性能的技术（CoolMOSTMCp）与强调易于使用的技术（如C00lMOSnIC6或E6）之间的鸿沟。

简介：射频解决方案厂商TriQuint半导体日前发布了15款新型氮化镓（GaN）放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺，这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。

简介：未来10年中国PCB行业整体将进入一个稳定发展期。而市场细分利于企业进行市场营销策略调整，发掘和开拓新的市场机会。中国PCB行业只要产业链上下游通力合作，细分市场，就能够实现良陛协调发展。

简介：半导体设备厂应用材料全球副总裁暨中国台湾地区总经理余定陆日前表示，2013年移动设备正以强大成长力道主导未来科技市场，也带动半导体厂的制程升级及产能投资，其中，晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级，将为设备市场带来25～35％的成长动能。

简介：恩智浦半导体近日宣布推出TJA1083和TJA1085FlexRay收发器，从而使公司拥有汽车市场上最全面的FlexRay收发器产品组合。恩智浦完善的FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL3．0．1认证要求，

简介：继2012年取得良好增长之后，今年全球汽车半导体市场将略微减速，主要是因为售后市场和个人导航设备（PND）领域放缓。2013年汽车信息娱乐衍生的总体半导体营业收入将达到66．7亿美元，比去年的64．8亿美元增长3％。今年增长速度将慢于约为4％的去年水平，