简介:概述了含有金属纳米粒子的低温烧结型纳米导电胶及其应用,适用于形成细线化图形等.
简介:本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线.
简介:随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。
简介:详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。
简介:喷墨技术应用到PCB将是一种趋势,而该技术的核心问题是导电浆料的制备。本文采用热溶剂化学还原法,还原AgNO3制得纳米银导电浆料,并通过XRD、TEM等手段表征了其结构及形貌。实验发现:在120℃下的纳米银为球、片混合状,粒径为40nm左右,符合喷墨要求。最后经过导电浆料的制备及150℃下的烧结,测得其导电性良好,在环氧基材表面附着力强。
简介:高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要。本文介绍目前主流的低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯胶与高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯胶选材,到产品制作设计的重点测试项目。文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠性板信赖性需求之低损耗纯胶,从产品实测插入损耗数据显示,亦具有良好电性。
简介:一、简介PCMCIA卡是当今PCB市场上崛起最为迅速的一部分,据分析这一部分在以后2-5年内将占多层板需求的20%左右。这将导致对薄多层板需求大幅度增加,给材料生产厂与板子制造者都带来一定挑战。材料供应商正与板子制造者通力合作,为了制造厚度为
简介:Krayden公司日前推出道康宁公司生产的HM-2500组装密封胶。该新型密封胶采用可瞬时粘合的热熔技术,使成本更低,并进一步改善了生产效率。
简介:随着JAVA卡在智能卡领域的日益崛起,越来越多的卡片和芯片企业选择将JAVA智能卡作为重点研发方向。本文从专业技术角度深入剖析了应用于JAVA智能卡的可执行文件(CAP文件)的组成结构与重要组件部分,从而为自行开发具有自主知识产权的JAVA虚拟机(JCVM)和JAVA运行环境(JCRE)提供必要的技术依据。
简介:IDT公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)日前宣布对低噪声计时芯片组进行优化,以满足无线基站收发台(BTS)射频卡应用。这款全新芯片组产品对IDT广泛的通信信号链产品系列进行了补充,为工程师提供所需的工具,帮助他们解决相位噪声相关的挑战,并建立一流的无线系统。
简介:早期的智能卡普遍采用DES(DataEncryptionStandard)来进行数据的加/解密,但其安全性已无法满足网上交易和其它一些需要高加密强度的场合.AES即将替代DES成为新的公开的FIPS(FederalInfomationProcessingStandard,联邦信息处理标准).文中给出一种适合在智能卡上实现该算法的方案.
简介:10月16日,台郡科技(6269)发布公告称:苏州子公司淳华科技因环保问题遭罚94.17万元。另外,欣兴电子10月15日公告旗下子公司欣兴同泰科技(昆山)有限公司(简称“欣兴同泰”)因环保不符规定,收到昆山市环境保护局行政处罚决定书,但由于公司名称相近,有部分投资人误以为是同泰电子(3321)受罚。
简介:虽然逻辑卡和CPU卡有很大不同,其逻辑相对简单,但一样运行相似的固定逻辑。在逻辑卡的运行中,同样存在干扰问题,从而产生数据破坏。本文介绍一种逻辑卡的数据破坏案例和解决方案。
简介:北京泛华恒兴科技有限公司(简称:泛华恒兴)近日发布了PSPXI(PCI)-3363625Ksps18bit多功能数据采集卡。根据总线形式的不同可分为PSPXI-3363和PSPCI-3363两种型号,单卡提供32路模拟输入,内置18位ADC,单通道最高可达625kSPS采样速率;
纳米导电胶及其应用
贴片胶的特性及其应用
厚铜板盲孔缺胶改善探讨
FPC加工过程中溢胶的控制
基于PCB喷墨技术的纳米导电银浆的研制
挠性板的低损耗纯胶与高频基材匹配研究
PCMCIA卡PCB材料选择及使用要点
Krayden推出道康宁公司生产的HM-2500热熔密封胶
深入解析JAVA智能卡的可执行文件
IDT推出无线基站射频卡低噪声计时芯片组
智能卡嵌入式AES/Rijndael协处理器设计
台郡科技子公司苏州淳华因环保问题遭罚94.17万元
一种逻辑卡的干扰数据破坏问题以及解决方案
泛华恒兴发布PCI和PXI总线多功能数据采集卡