简介:背板是近年来发展迅速的PCB产品,集多种PCB制作技术难点于一身,代表了PCB行业的先进技术。目前,背板在通信技术、航空航天以及军工技术等领域获得了越来越广泛的应用,众多实力雄厚的PCB厂商为此展开了激烈的技术与市场竞争。本文对PCB制造业中背板制作难点及技术市场进行了分析,可供同行参考借鉴。
简介:文章通过数据分析表明,近年来全球PCB行业在智能手机、平板电脑等移动终端产品的驱动下向着以高密度挠性板、刚挠结合板和HDI板等为代表的高端产品方向发展。此类高端PCB产品的市场需求在移动终端产品市场带动下发展迅猛,产值和利润额均十分巨大,因此我国PCB企业应当积极向这些方向发展。
简介:随着集群计算广泛应用,更多异构系统整合重组、更多数据中心的建设以及多核技术的广泛应用,从而对服务器的要求越来越高。由此带来对PCB的工艺能力也随之不断提升,包括对材料、信号传输及更高可靠性方面。本文阐述高端服务器在PCB上的设计特征、信号传输要求带来的对PCB流程设计和工艺控制方法,以供业界同行参考。
简介:以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势.
简介:问:关于美国电子电路情况?Ask:HowabouttheelectronicindustryinNorthAmerica?答:根据美国IPC的统计数据显示,“美国和北美刚性PCB和柔性PCB板2000年为109亿USD,2001年为78亿USD,而2002年仅为63亿USD”,“下降幅度十分惨痛”,“美国疲软的电子设备生产成为美国国内PCB复苏的主要障碍”。Answer:AccordingtoIPCstatistics,NorthAmericaPCB
简介:特许半导体董事会主席吉姆·诺灵(JimNorling)近日宣布,公司控股股东已通过了由阿联酋阿布扎比主权基金控股的阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)以18亿美元收购公司的收购要约。
简介:全懋非常看好绘图卡从BGA封装进入覆晶封装的趋势。全懋自估2004年第四季的单月平均出货量约150万颗,10月份覆晶载板的出货量仅100万~110万颗,11月仅小幅增加到140万~150万颗,但12月出货量倍增到250万颗,预估2005年首季出货量将更为可观。再者,未来可随载板厂在制程能力的大大提升,
简介:据市场研究机构Gartner最新统计显示,继2004年芯片销售增长64%以后,未来两年内全球的芯片销售将出现下滑。
简介:据报道,美欧制造业虽在七月仍处于衰退,但萎缩幅度已经缓和,分析师认为美国及欧元区在第三季或年底前可望恢复成长。
简介:近2~3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm~100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材
简介:挠性印制板(FPC)是轻薄、可弯折的印制板,可安装于电子设备的狭小空间内,在许多电子设备中得到应用,特别是近两年使用量急速增加。本文叙述了便携式移动电话(手机)的高功能化推动了FPC市场扩大。特别是手机的翻盖式、彩色液晶显示(彩屏)和附带照相功能,使FPC用量大增。另外是电脑硬盘(HDD)与数字化家用电器也推动了FPC用量。由日本JPCA统计,
简介:近日,由株式会社瑞萨科技与中国吉林大学电子科学与工程学院共同开设的”瑞萨微控制器原理及应用”(以下简称瑞萨MCU基础讲座),在中国吉林大学举行了隆重的开讲仪式。
简介:美国国家半导体公司宣布成立模拟技术大学。这是业内首个专门提供模拟半导体技术课程的网上教学中心。模拟技术大学的课程全部免费,课程内容专为初入行以至已有多年经验的系统设计工程师而设置,力求满足他们
简介:由台湾电路板协会(TPCA)所主办的一年一度的台湾先进趋势研讨会,于7月14、15日于台湾电路板协会会馆登场;研讨会主题针对目前产业趋势有精辟的剖析,从标竿论坛市场趋势,再深入探究热门产品技术如LED、智能型手机芯片等前景发展,以及材料趋势。
简介:北京大学微电子学系和研究院有着源远流长的学术渊源,发展历史可以追溯到1956年由著名物理学家黄昆院士领导在北大物理系创建的我国第一个半导体专门化,在中国微电子科学技术
简介:山东大学是我国历史最悠久的著名大学之一。一百年来,山东大学汲取着齐鲁文化的营养,秉承学术自由,兼容并包的办学理念,破门户之囿,采百家之长,形成博大精深、历久弥新的文化底蕴;注重人文精神、崇尚科学理念、文理医工多学科协调发展的办学思想。山东大学多屏幕微机研究所成立于1993年初,是利用一项发明专利技术——多屏幕微机而设立
简介:我国首个太阳能光伏学院——南昌大学太阳能光伏学院日前正式挂牌成立。江西省委副书记、省长吴新雄,中国科学院院士王占国共同为学院揭牌。副省长孙刚出席揭牌仪式并讲话。
简介:喷墨打印加成法制造电路板,可明显改善传统减成法效率低、成本高、污染重等缺点,因而受到业内广泛关注。该方法所使用的新型功能材料纳米银导电油墨,因具有烧结温度低、导电性能好等优点,近年来成为全球电子油墨行业的研发热点之一。文章详细介绍了纳米银油墨在印制电子产品电路制作领域的应用,并对喷印纳米金属油墨的技术要求、纳米银油墨的特点及主要不足进行了评述,重点展示了全球纳米银油墨的产品开发动态,同时对新型喷印纳米金属油墨的制备与研发提出了一些建议。
简介:在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。PCB产品已由通孔插装技术THT(以DIP安装为代表)进入表面安装技术SMT(以QFP)安装为代表,但今后将会以BGA安装为代表)的“盛
简介:文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。
浅谈背板制作及发展趋势
移动终端产品带动的PCB发展趋势浅谈
高端服务器发展趋势对PCB的机遇和挑战
从《2003年版日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势
CPCA秘书长王龙基接受《PCFab》、《CIRCUITREE》、《PCN》采访
特许半导体接受阿扎比公司18亿美元收购要约
全懋看好覆晶封装趋势
未来几年芯片需求呈下降趋势
欧美经济制造指数呈现好转趋势
挠性线路板现状与趋势
挠性印制板的市场趋势与展望
瑞萨MCU基础讲座在吉林大学开讲
美国国家半导体创办网上授课的模拟技术大学
TPCA7月中旬举办台湾先进趋势研讨会
北京大学微电子学系和研究院
山东大学多屏幕微机研究所EDA工程中心
我国首个太阳能光伏学院在南昌大学挂牌成立
喷墨印制PCB用新型纳米银导电油墨的研发现状及趋势
PCB工业现状与发展
浅谈铜箔设备的发展