简介:4月13日,深圳市环境科学研究院召集深圳市各主要行业协会、中国清洁空气联盟、能源基金会等团体,共同召开了“深圳市空气质量管理试点项目协同控制措施”座谈会。深圳市人居环境委员会大气处卢旭阳处长与会并积极听取各行业代表的意见。SPCA何坚明副秘书长、资讯部李帅、景旺电子刘频刚工程师参与会议。
简介:日前,美国微芯科技公司(MicrochipTechnologyInc.)宣布推出全新的PIC32蓝牙入门工具包。这一全功能工具包提供一颗PIC32单片机(MCU)、基于HCI的蓝牙无线通信、Cree高输出多色LED、3个标准单色LED、模拟三轴加速计、模拟温度传感器和5个供用户自定义输入的按钮。
简介:莱迪思半导体公司(LatticeSemiconductorCorporation)近日发布ispLEVERClassic1.5版设计工具套件。功能丰富的ispLEVERClassic1.5设计软件将继续支持超低功耗的ispMACH4000ZECPLD系列,以及所有莱迪思成熟的可编程器件,
简介:致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布SmartFusion~2SoCFPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(SystemBuilder)设计工具。SystemBuilder是Libel"OSystem—on—Chip(SoC)设计环境版本11.0中的功能强大的全新设计工具,目标是加快客户定义和使用基于ARM系统的Smarffusion2SOCFPGA的设计实现。
简介:日立工具面向金属模具肋槽等既细又深部位的加工,上市了小直径立铣刀“EpochTurboRib”。原来,肋槽等很难进行切削加工,有时需要通过放电加工完成。新开发的EpochTurboRib的目标是将该部位的加工从放电加工改为切削加工。
简介:Cadence与台积电12日联合宣布,用于新的CadenceVirtuoso客户设计平台的台积电90nm射频工艺设计套件(PDK)已经面世。这一90nmRF工艺设计套件是台积电一系列工艺设计套件之一,支持Cadence最新的用于模拟、混合信号和RF器件设计的Virtuoso平台。
简介:深圳景丰电子有限公司是一九八七年经深圳市人民政府批准成立的中外合资企业,专业生产高密度双面印制电路板,注册资金为人民币117万元,原设计年产1万8千平方米双面板,89年后,随着生产的发展,产量增至年产4万平方米双面板,开业时设有的一套废水处理系统已不能满足需要,并困扰着企业的进一步发展。在资金困难的情况下,公司于90年再投入28万元人民币用于新建废水处理工程,在深圳市第
简介:采用EDA仿真软件Multisim对预放大与判断电路进行仿真测试,利用此软件的仿真分析功能测试电路的电压传输特性曲线。同时,借助华大电子九天EDA工具(Zeni),设计预放大与判断电路的芯片版图,进而对版图仿真。
简介:概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。
简介:概伦电子科技有限公司近日宣布推出其良率导向设计(DFY)平台的新产品NanoYield^TM,该产品以IBM授权的专利技术为基础,旨在通过高效的良率分析和设计优化,提升高端芯片设计的竞争力。
简介:概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.
简介:随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷+不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。
简介:概述了黑氧化处理的问题点,利用蚀刻的铜箔粗化和替代黑氧化处理工艺的技术动向。
简介:概述了PCB企业经营理念的转变,即由"质量-价格-服务"到"服务-价格-质量"的理念更新.
简介:世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合香港理工大学一起开发全新环保的电子封装解决方案,以实现质量、产能提高和成本降低的目的。
简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.
简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.
简介:近期,获国家质检总局批复,铜陵市正式开始筹建国家印制电路板质量监督检验中心据了解,该国家印制电路板质量监督检验中心将从行业标准制定、产品检验检测、行业监督规范等三个方面形成完善的公共服务体系,补齐了铜基新材料产业基地电子信息材料产业链配套检测研发平台短板,为基地内PCB企业快速发展插上翅膀.同时,搭建PCB产业招商技术研发平台,促进国内外PCB相关产业快速向铜陵集聚,促进钢陵产业结构向电子信息等战略性新兴产业转型升级,为全面实施“调转促”和“4015”行动计划奠定技术支撑和平台保障.
简介:为了让PCB从业人员了解质量管理的统计方法;认识制程管制的流程及管制图的选用绘制;明了品管手法的使用时机与判读;熟悉原物(材)料的抽样技术与方法:并同时了解检验与测试的步骤与依据,提升质量认知与结构性品管制度,TPCA将于8月22日至11月13日期间开办CQT质量技术师考照班。
简介:众所周知,军工单位对于材料及生产工艺的要求远高于民用标准,而军工产品质量体系认证是比民用产品质量更为严格的认证,只有通过该认证才有资格承担军品任务。
SPCA参加“空气质量管理试点项目控制”座谈会
Microchip推出PIC32蓝牙入门工具包
莱迪思发布新款ispLEVER CLASSIC设计工具套件
美高森美发布最新System Builder设计工具
日立工具上市加工肋槽等的小直径立铣刀
Cadence联合台积电推出90nmRF工艺设计工具
工艺设备是前提 稳定运行在管理——环保管理工作体会
利用Multisim和华大九天EDA工具进行比较器设计
铜箔表面处理工艺
概伦电子推出基于IBM专利技术的高效良率导向设计(DFY)工具——NanOYieId^TM
化学镀铜用前处理工艺——Alkatpe工艺
不同前处理工艺对阻焊桥的影响
替代黑氧化处理工艺的技术概要和动向
从“质量-价格-服务”向“服务—价格—质量”转变
林德携手香港理工大学开发电子封装环保技术方案
BGA技术与质量控制
焊点的质量与可靠性
铜陵:PCB国家质量监督检验中心正式筹建
TPCACQT质量技术师考照班8月开班
惠州金百泽顺利通过军工质量体系认证