简介:电力电子工程师现在可以使用在线仿真工具来为特定的应用系统迅速而可靠地选择最适宜的电力电子器件。这种电力半导体选型工具的最新版本-SEMISEL可以在www.semikron.com网站上找到。它可提供四种仿真方案,可针对特定的应用系统选择出最合适的赛米控产品。
简介:e络盟(前身为派睿电子)母公司element14公司宣布,随着Microchip(美国微芯科技公司)最新低成本、多功能开发工具包的加入,element14的产品目录进一步增加,库存已经超过12万多种。
简介:
简介:随着开发工具在处理器平台选择方面的重要性不断上升,德州仪器(TI)日前宣布推出CodeComposerStudio^TM集成开发环境(IDE)白金版,使DSP软件开发工具具备更多优异特性以及更高的稳健性。新的CCStudio白金版提供了单一的IDE,一次安装即可支持多种TI平台,并且只需花费一种平台的成本,
简介:表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内(例如150ppm之内),需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。
简介:3.4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查,目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏,无损伤的检查方法,包括目测和自动光学检测(AOI)等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上,进行电气性能和功能等迅速而有效的测试,包括在线通断测试和具体功能测试。
简介:在SMT生产中,焊膏性能对焊接质量的影响很大,本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验,探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响,并提出了焊膏选用的主要原则。
简介:化学镀铜(ElectrolessPlatingCopper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:
简介:随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化,这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT,AOI和X—ray检测,简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。
简介:回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理,这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要,但如果对于质量的定义和量化,以及对技术整合的做法没有足够的掌握,我们还是不能很有效的解决问题,而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。
简介:进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂,留下需要焊接的部分,这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后,有阻焊剂地方表面张力加大,而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了,就会产生空洞的现象。而孔径小了,造成插元件困难,影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离,位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素,
简介:自进入PCB这个行业,从组长到主管,再到经理,一路走来收获颇多,面对快速发展的PCB,本人在这里就电镀前的质量控制作出一些见解。
简介:本文给出了基于基本物理概念的风轮机控制的概述。首次提出了基于物理过程反演设计控制规律的方法并将其应用到风轮机控制概念中。本文还给出了一些不同算法的仿真结果及在电能质量方面的比较。
简介:本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析,并提出相应的解决方法。
简介:时域仿真法是研究电力系统电能质量的一种重要方法,本文基于Ansoft/Simplorer软件平台对电气负载对船舶电力系统电能质量的影响进行分析。研究的主要对象是感性负载、容性负载和整流型负载,根据外特性在仿真环境中建立感性负载和容性负载的等效阻抗模型,利用电力电子器件建立变压整流器的模型。通过仿真对电能质量中的三相不平衡问题、功率因数问题、谐波问题和直流脉动问题进行研究,以分析电气负载对船舶电力系统电能质量的影响。
简介:2008年9月17日全球能效管理专家施耐德电气亚太运营部总裁施瑞修先生来到华南理工大学,为这里的中国学子带来了一堂专业、生动的职业规划演讲。同时,施耐德电气将继续与华南理工大学携手,共同致力于中低压配电和自动化人才的培养。
简介:本文对印制板加工所用的模版制作工艺进行了简单介绍,并对模版的使用和质量控制进行了较为详细的论述,对模版使用中出现的问题提出了几种可行的处理办法。
简介:质量是产品的生命.标准是衡量质量的尺度。
赛米控推出最新的在线仿真工具
e络盟开始供应Microchip最先进的开发工具包
泰克的一致性测量工具一马当先
德州仪器新型软件工具简化多平台开发,轻松实现调试工作
质量控制与检测
焊膏性能与焊接质量
沉铜质量控制方法
SMT产品质量检测技术
印制板质量检测与标准
回流焊接中的质量问题
影响波峰焊接质量的几个原由
控制光亮酸性镀铜质量的工艺方法
印制板电镀前的质量如何控制
风轮机控制策略对电能质量的影响
接插件镀金镀层常见质量问题分析
船舶电力系统电能质量相关问题的仿真研究
对话中国学子 引领职业发展——施耐德电气亚太运营部总裁施瑞修于华南理工大学发表职业发展演讲
电子电路板之模版制备工艺及质量控制技术
2005年版《印制板质量标准及过程控制》