简介：二十世纪六十年代,印制线路板工业为了降低制造相对复杂板子的成本,曾经采用了加成工艺。节约成本来自很多方面,但最主要的因素是减少工艺的步骤和降低消耗。降低消耗是“加成”技术的基础,加成到板上的材料仅是板上所需要的而已,所以加成工艺是以最少形式来消耗材料。

简介：云端计算与物联网的快速兴起，使得原本已遭冷落的厚大多层板类（HLC）又变的炙手可热而且在高速传输的全新要求下，其等高速板材与PCB量产方法也与老式HLC有所不同。

简介：当铜导体中出现了电流的急奔时,周围介质中立即同步出现电磁波的快跑!亦步亦趋如影随形无法分割为了高速讯号长途传输中减少其能量的耗损与褒减起见,导体的皮肤必须降低其粗糙度;而介质层也必须减少其极性,这就是目前CCL所面对最不易解决的困难.

简介：本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基覆铜板.

简介：本文提出一种可编程扩频时钟发生器采用小数分频锁相环，扩频是以三角波通过∑△调制器调制反馈分频器的方式实现。为了提高宽扩展比，采用一种技术保持三角波在∑△调制器的输入范围内。使用的相位旋转技术由虚拟多相产生方法和相位补偿方法组成。该技术能有效地补偿瞬时时序误差和量化误差。可编程的时钟频率200-800MHz伴随中心和向下扩展（0～10％），RMS周期抖动在输出时钟在800MHz是7ps。测试芯片在40纳米CMOS制造技术提供了输出时钟800MHz时有10％扩张率，在10％扩频比时峰值减少是30分贝。所提出的可编程扩频时钟发生器从1.1V电源消耗5．181mw，设计仅占0．105mm2的面积。

简介：ISO—9000在我国已不是新鲜事物,此种质量管理和保证的模式已逐步被更多的企业所采用。深圳恩达电子有限公司为适应竞争日趋激烈的国际市场的要求和强化企业内部管理、加强自身的发展,于96年初开始组织实施ISO—9002质量保证体系,公司全体人员经过十个月的努力,终于在十一月二十一、二十二日两天顺利地通过了国际著名的认证机构SGS的严格审核,从而标志着恩达公司的内部质量管理迈向一个新台阶,外部质量保证走向国际化。

简介：随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨率和操作范围的探索。实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干

简介：工信部数据显示，2011年一季度，中国电子制造业同比增长15．3％，随后的4、5两月的增长值双双超过两位数。在电子制造业强势增长的带动下，相关的电子生产设备、测试及材料厂商迎来了新一轮发展机遇。有关专家指出，消费电子、LED、汽车电子等行业，正是拉动目前电子制造业迅猛增长的关键。

简介：自2016年起到2018年这三年中，我国锂电铜箔市场经历着产能的巨变、产品结构的巨变、原标箔供需平衡的打破这三大变化，相信未采多年还会在产业经营、结构带来更深刻的影响，促进我国铜箔行业技术上的更大进步，以及主推我国铜箔产业在国际地位上的提高。

简介：概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。

简介：文章概述了表面涂(镀)覆层的功能、类型和应用效果。按应用(焊接)效果可分为两大类:(1)无阻档层的表面涂(镀)覆层,焊料在焊接后会形成'扩散层'或'暂稳态'CuxSny的金属间互化物(IMC)',从而将影响着焊接点的可靠性和使用寿命;(2)有阻档层的表面涂(镀)覆层,在焊料焊接后将形成稳定的焊接点,具有更高的可靠性和更长的使用寿命。对于高可靠性和长使用寿命要求的应用领域,应选用有'阻档层'焊接的表面镀覆层的类型产品。

简介：北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）近日发布了PSPXI（PCI）-3363625Ksps18bit多功能数据采集卡。根据总线形式的不同可分为PSPXI-3363和PSPCI-3363两种型号，单卡提供32路模拟输入，内置18位ADC，单通道最高可达625kSPS采样速率；

简介：随着高密度互连(HDI)应用的不断扩大,分辨率和定位度已成为电路制造厂家面临的重大挑战。高密度互连要求分辨率和定位度两者具有更高的精确度。IPC技术发展规划表明,到2007年,要求公差有5倍的改进,从而要求成像技术应有显著改进。此外,全球化和工业联合趋势也要求任何改进技术必须能够提供高产量和生产经济性。开发出的新技术应使电路制造厂家能够满足未来印刷电路板的各种要求。

简介：文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。

简介：随着地方政府不断加大投入，未来三年，中国LED照明产业将进入爆发性增长期。

简介：本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义.

简介：2010年是复苏与回落并存的一年，虽然没有大的危机，但烦恼或许更多。我们的经济社会将会在2011年呈现出怎样的模样？这是每个人都急迫的疑问，对业界人士来说，它意味着对后危机时代变革趋势和商业机会的敏锐洞察与大胆展望。

简介：PCB不仅是承载一个电子产品各种元器件、部件及集成电路的最主要的固定、链接、装配的机械支撑，更是可以使电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点和特点的基础部件。PCB虽然可以称为电子行业中的高科技产品，但现在PCB的发展不只是受到自身成本效益问题的挑战，更多的是来自外围节能环保的挑战，特别是电子产品生产企业的节能环保要求和社会的要求。所以，PCB必须走绿色发展之路，必须把节能降耗、减排治污放在行业发展的重要位置。

简介：12月举办的HKPCASHOW期间，本刊记者有幸采访到HKPCA会长黄燕仪女士和HKPCA展委会会长丁善文先生，这两位业界翘楚就他们所了解的2010年全球PCB产业情况与我们分享，同时亦对2011年产业发展趋势进行了探讨。

简介：随着大陆无晶圆厂（Fabless）IC设计公司不断冒出头来，芯片委外制造的需求也与日俱增，为大陆晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出，2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16％，达70亿美元，占全球晶圆代工产值13％的比重。