简介：赛灵思公司（Xilinx，Inc．）宣布其将“最佳供应商奖”授予半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖项，以答谢其对公司业务成功所做出的杰出贡献与努力。（来自Xilinx）

简介：复旦微电子荣登《福布斯亚洲》杂志编辑评选的“最佳中小上市企业”（BestUnderABillion）。《福布斯亚洲》推选的”最佳中小上市企业”是亚太地区的顶级中小型上市公司，《福布斯亚洲》编辑以盈利率、增长程度、债务适度以及未来发展潜力为指标，从亚太地区中股票交易活跃、销售额介于五百万美元至十亿美元的近15000家公司中评选出最佳的200家公司。

简介：5月31日,由霍尼韦尔举办的“互联共进共贏”特性材料和技术集团供应商大会在上海浦东星河湾酒店隆重举行.霍尼韦尔亚太区和各部门分管领导,及包括光华科技在内的数十家阮质供应商代表齐聚大会,-起探讨霍尼韦尔的未来发展和愿景,以及更多合作的机会。

简介：众所周知，在使用多颗FPGA构建一个超大规模设计的原型时通常需要面对一个经典的问题：VLSI设计中需要交互的信号数目超出了FPGA设备之间的I／O引脚数目。传统的做法是通过时分复用技术，将两个或多个信号通过MUX实现在单个引脚上进行传输，如下图1所示。

简介：2017年8月8日，生益电子股份有限公司（简称：生益电子）受邀出席三星电子在韩国水原总部举行的年度优秀供应商授奖会议。生益电子获得三星电子2017年度上半年“最佳品质奖”，三星电子网络事业部全球CS总裁李正九先生出席会议，并亲自为生益电子授奖。

简介：客户对线路板供应商PCB可靠性有着非常严苛的检验标准，在多达十几项的检验项目中，与结合力相关的检测项目普遍占1／3甚至更多。因此有必要研究铝基的表面处理方法，选取结合力更好的处理方法进行制作，从而提高线路板的可靠性，以满足电子产品高可靠性的要求。文章主要对铝基的不同表面处理工艺进行研究，通过对比不同表面处理工艺的结合力，为PCB业者提供参考刚挠结合板AL表面处理工艺方法。

简介：近期佳总、金像电、瀚宇博、统盟等厂商陆续跨入软硬结合板市场，样品先后问世，其中佳总已计划台湾厂产出软硬结合板，计划第四季迈入小量产规模，初期软硬板业绩贡献度比重，硬板占8成，软硬结合板占2成；但佳总今年才正式前往大陆设厂，除今年业绩出现转机之外，预计未来大陆厂将是业绩成长动力来源。佳总表示，今年终于前往大陆江门设厂，

简介：文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。

简介：她是极富创新精神的复合型经营管理人才，她带领的东方宇之光二十多年来快速发展；她是极富爱心与社会责任担当的企业家，她积极投入社会活动，承担社会责任；她是业内的旗手，积极推动行业发展：她就是业内无人不知的“王姐”——王玉梅。

简介：随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品'轻、薄、短、小'的要求.因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景.本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法.

简介：主要介绍了不对称结构刚挠结合板的设计难点，并对相应技术难点，提出了改善方法。

简介：佳邦环球表示，预期截至2008年上半年业绩无法与去年中期相提并论，原因主要在于集团业务重组致使非经常性促销，而集团正在结束业务重组，并已开始发展新业务。

简介：刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术。

简介：随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。

简介：本文讲述了一种非对称结构刚挠结合板的制作方法，以12层、5个刚性段分支、2种刚性段厚度的刚挠结合板的制作为范例，突出了前期策划设计（包括叠层设计、工艺流程设计、关键点设计）和制作过程中的难点及控制技巧，积累了制作此类非对称结构刚挠结合板的生产经验。

简介：为了提高刚挠结合板的挠曲次数，往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是，挠板中的PI（聚酰亚胺）和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后，孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域，它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此，本文将通过优化试验参数，获得最佳的试验参数，并通过机理的研究，指导制作出平整，优良的孔壁，获得优良的金属化孔。

简介：聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域.医疗、硬盘驱动和COF(chiponflex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细.

简介：文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法。